每經記者(zhe)｜程雅    每經編輯｜梁梟    

今日(ri)（8月(yue)10日(ri)）開(kai)盤(pan)不久(jiu)，大港股份（SZ002077，股價(jia)18.36元(yuan)，市值(zhi)106.55億元(yuan)）便再次漲(zhang)停(ting)。作為(wei)市場熱炒的“Chiplet概念股”的一員，大港股份在過(guo)去15個交易日(ri)已經(jing)錄得11個漲(zhang)停(ting)。

東(dong)方(fang)財富顯示，大港股份入(ru)選Chiplet概念(nian)的理由為，公司表示已儲備(bei)TSV、micro-bumping（微凸點）和(he)RDL等先進封裝核心技術(shu)。

8月10日，《每日經(jing)濟新聞》記者(zhe)致電大港(gang)股份(fen)證券部，工(gong)作人員表示，經(jing)詢問下屬(shu)公司蘇(su)州(zhou)科(ke)陽(yang)(yang)半導體有限公司（以下簡稱科(ke)陽(yang)(yang)半導），得到回復(fu)稱不涉及Chiplet概念。

Chiplet概念被熱炒，大港股份15交易日11漲停

根據芯(xin)原股(gu)(gu)份（SH688521，股(gu)(gu)價66.4元，市值331億(yi)元）2021年(nian)年(nian)報披(pi)露(lu)，Chiplet（芯(xin)粒）是一種可(ke)平衡計算性(xing)(xing)能與成本(ben)，提高設計靈活度，且提升IP模塊經濟(ji)性(xing)(xing)和復用性(xing)(xing)的(de)新技術(shu)之一。Chiplet實(shi)(shi)現(xian)原理(li)如同搭(da)積木一樣，把一些預先在工藝線(xian)上生(sheng)產(chan)好的(de)實(shi)(shi)現(xian)特定功能的(de)芯(xin)片(pian)裸(luo)片(pian)，通過(guo)先進(jin)的(de)集(ji)成技術(shu)（如3D集(ji)成等）集(ji)成封(feng)裝在一起(qi)，從(cong)而形成一個系統芯(xin)片(pian)。

光(guang)大證券8月(yue)9日(ri)發布研報認為，Chiplet是延續摩爾定(ding)律的新技術，芯片測(ce)試(shi)與先進封裝有望獲(huo)益(yi)。

8月(yue)10日(ri)，東方財富(fu)Chiplet概(gai)念(nian)板(ban)塊漲(zhang)(zhang)幅2.08%，蘇(su)州固(gu)锝（SZ002079，股(gu)(gu)價(jia)17.78元，市(shi)(shi)值143.6億(yi)元）、大港股(gu)(gu)份、文一科技（SH600520，股(gu)(gu)價(jia)14.31元，市(shi)(shi)值22.67億(yi)元）等多只概(gai)念(nian)股(gu)(gu)漲(zhang)(zhang)停。

其中，在(zai)今日再(zai)次漲停后，大(da)港(gang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)已(yi)(yi)收獲7連板。7月(yue)20日，大(da)港(gang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)股(gu)(gu)(gu)價(jia)(jia)還不(bu)足10元，當日報收于7.29元/股(gu)(gu)(gu)。在(zai)這(zhe)之后，大(da)港(gang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)的股(gu)(gu)(gu)價(jia)(jia)便“扶搖直上(shang)”，15個交(jiao)易日內錄得11個漲停。至8月(yue)10日收盤(pan)，大(da)港(gang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)股(gu)(gu)(gu)價(jia)(jia)已(yi)(yi)上(shang)升至18.36元/股(gu)(gu)(gu)，市(shi)值已(yi)(yi)翻倍。

在(zai)股價大漲期(qi)間，7月(yue)25日(ri)(ri)、8月(yue)4日(ri)(ri)、8月(yue)9日(ri)(ri)，大港股份(fen)都發(fa)(fa)布(bu)了股價異(yi)動公告。上市公司均表示(shi)，前期(qi)披露的信息不存在(zai)需要(yao)更正、補充之處，目前經(jing)營情況正常(chang)，內外部經(jing)營環境未發(fa)(fa)生重大變化。

由于股價連(lian)續異動，8月8日，大(da)港股份也收到了深(shen)交所的(de)(de)關注函。深(shen)交所要(yao)求上市公(gong)(gong)司(si)(si)密切關注、核(he)實相(xiang)關事項(xiang)及(ji)輿情，確認是(shi)(shi)(shi)否存(cun)在(zai)應披(pi)(pi)露(lu)而未披(pi)(pi)露(lu)的(de)(de)重(zhong)大(da)信息，公(gong)(gong)司(si)(si)基本面是(shi)(shi)(shi)否發生重(zhong)大(da)變化。同時，要(yao)求上市公(gong)(gong)司(si)(si)向控(kong)股股東及(ji)實控(kong)人書(shu)面函詢，說(shuo)明是(shi)(shi)(shi)否計劃股權轉讓、資產重(zhong)組以(yi)及(ji)其(qi)他有重(zhong)大(da)影響的(de)(de)事項(xiang)，并要(yao)求公(gong)(gong)司(si)(si)書(shu)面回復。

值得一提的是(shi)，在8月9日(ri)的異動公告中，大港股份(fen)特別提到，控股孫公司科陽半(ban)導主要(yao)是(shi)采用TSV等技(ji)術為集(ji)成電路(lu)設計企業(ye)提供晶(jing)圓(yuan)級封(feng)裝加工服(fu)務，目前主要(yao)從事CIS芯(xin)片(pian)和濾波器芯(xin)片(pian)晶(jing)圓(yuan)級封(feng)裝服(fu)務，未涉及Chiplet相關業(ye)務。

稱不涉及Chiplet概念

光大證(zheng)券在(zai)前述研報中表示，先進(jin)(jin)封(feng)(feng)裝是將Chiplet真正結(jie)合在(zai)一(yi)起的(de)關(guan)鍵，UCIe聯盟(meng)為Chiplet指(zhi)定了多種先進(jin)(jin)封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)術，包(bao)括英特爾EMIB、臺積(ji)電CoWoS、日月光FoCoS-B等(deng)。Chiplet雖然避免了超(chao)大尺寸die（注：裸片），但(dan)同時也意(yi)味著超(chao)大尺寸封(feng)(feng)裝，又(you)高(gao)度(du)(du)融(rong)合晶(jing)圓后道工藝(yi)，更(geng)在(zai)封(feng)(feng)裝方面帶來(lai)了極(ji)限技(ji)(ji)術挑(tiao)戰(zhan)，如封(feng)(feng)裝加工精度(du)(du)和難度(du)(du)進(jin)(jin)一(yi)步加大，工藝(yi)窗口進(jin)(jin)一(yi)步變窄，通用設(she)備比例(li)降低，設(she)備升級(ji)需(xu)求大等(deng)。除此之外，散熱和功率分配也是需(xu)要考(kao)慮的(de)巨(ju)大問題。目前頭(tou)部的(de)IDM廠商、晶(jing)圓代工廠以及封(feng)(feng)測企業都(dou)在(zai)積(ji)極(ji)推動(dong)不(bu)同類型的(de)先進(jin)(jin)封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)術，以搶占這(zhe)塊市場。

2021年年報顯示，大港股份從事的(de)主(zhu)要業(ye)務(wu)為集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)和園區環(huan)保(bao)服(fu)務(wu)。其中，集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)業(ye)務(wu)收入來源于科陽半導的(de)封裝業(ye)務(wu)和上海(hai)旻艾半導體有限(xian)公司的(de)測試業(ye)務(wu)。

其中，集成(cheng)電(dian)路封(feng)(feng)裝(zhuang)主(zhu)要(yao)是(shi)采用TSV等技術為集成(cheng)電(dian)路設計企業提(ti)供8吋晶圓級封(feng)(feng)裝(zhuang)加(jia)工服務，主(zhu)要(yao)封(feng)(feng)裝(zhuang)產品包括圖像處理傳(chuan)感(gan)、生物識別傳(chuan)感(gan)、晶圓級MEMS和5G射頻及電(dian)源等芯片。

大港股份(fen)稱，該業務主要采(cai)用代工(gong)模(mo)式，由客戶(hu)提供(gong)芯片(pian)委(wei)托公司(si)封(feng)裝，公司(si)自行采(cai)購原(yuan)輔材(cai)料，按照技(ji)術標準將芯片(pian)封(feng)裝后，交由測(ce)(ce)試單(dan)位測(ce)(ce)試后交還(huan)(huan)客戶(hu)，向客戶(hu)主要收取封(feng)裝加(jia)工(gong)費(fei)。同時還(huan)(huan)提供(gong)封(feng)測(ce)(ce)設計(ji)(ji)打樣(yang)開(kai)發服務，為(wei)客戶(hu)設計(ji)(ji)能滿足(zu)其(qi)要求的封(feng)裝技(ji)術解決(jue)方案(an)，每次收取一定數額開(kai)發打樣(yang)費(fei)用。

目(mu)前，科陽半(ban)導掌握了晶圓(yuan)級芯片封(feng)裝的TSV、micro-bumping（微凸(tu)點）和RDL等(deng)先(xian)進(jin)封(feng)裝核心(xin)技(ji)術(shu)，包含(han)了覆(fu)蓋錫凸(tu)塊、銅凸(tu)塊、垂直通孔技(ji)術(shu)、倒(dao)裝焊等(deng)技(ji)術(shu)，自主研(yan)發(fa)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等(deng)多項集成(cheng)電路先(xian)進(jin)封(feng)裝技(ji)術(shu)和產(chan)品。

2021年，集成電路封裝為大(da)港股份貢獻了2.42億元的營(ying)收，占上市公司年度總營(ying)收的35.38%。

8月10日，大港股(gu)份(fen)證券(quan)部工(gong)作人員向記者表示，經詢問科陽半(ban)導(dao)，得(de)到回復稱不(bu)涉及Chiplet概念(nian)，科陽半(ban)導(dao)從(cong)事的業務在定期報(bao)告中均(jun)有披露。股(gu)價異動方面，公司(si)已按照規定進行核查(cha)，相關公告也已發布。

未來大港股份是(shi)否會(hui)有(you)Chiplet相關業務的發展？該工作人員表示(shi)，如果有(you)需要(yao)根據規定應披露的信(xin)息，公司(si)會(hui)及時披露。

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