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曠達科技:芯投微封裝技術在同行中屬于領先水平

每日經(jing)濟新聞 2022-08-12 10:07:07

每(mei)經AI快訊,有(you)投資者(zhe)在(zai)投資者(zhe)互動(dong)平臺提問(wen):請問(wen)貴(gui)公司旗(qi)下芯(xin)源微是否具備(bei)月先(xian)進(jin)封裝能力(li)》請說明(ming)謝謝。

曠達科技(ji)(002516.SZ)8月12日在投資(zi)者互(hu)動平(ping)臺(tai)表(biao)示(shi),芯投微封裝技(ji)術在同行(xing)中(zhong)屬(shu)于領(ling)先水平(ping)。

(記者 畢陸名)

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