每經(jing)AI快訊，有投資者在投資者互(hu)動平臺(tai)提(ti)問：董秘你好：全球國內晶(jing)圓級封(feng)裝發展趨(qu)勢(shi)？

大立科技（002214.SZ）8月12日在投資者互(hu)動(dong)平臺表示，紅外熱像產品應用于(yu)消費(fei)電子(zi)市場主(zhu)要(yao)需要(yao)解決(jue)的(de)問題(ti)是(shi)微(wei)型化和(he)低(di)成本(ben)，晶圓(yuan)級(ji)封(feng)裝(zhuang)探測(ce)器是(shi)解決(jue)上述問題(ti)的(de)主(zhu)要(yao)技術手段(duan)。公司自產晶圓(yuan)級(ji)封(feng)裝(zhuang)探測(ce)器已開始應用于(yu)低(di)成本(ben)工具(ju)類(lei)和(he)消費(fei)類(lei)熱像儀產品。

(記者 畢陸名)

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