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飛鹿股份：當前公司半導體領域的業務暫不涉及先進封裝（Chiplet）相關業務

每日經濟新聞 2022-08-19 14:32:03

每經(jing)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，美國(guo)發布(bu)2022芯片與科(ke)技(ji)法案(an)，國(guo)產(chan)替代(dai)化當(dang)自強(qiang)。公(gong)司的半導(dao)體清洗(xi)設備(bei)和(he)半導(dao)體材料能否應(ying)用于(yu)先進(jin)封(feng)裝（Chiplet）？

飛鹿股份（300665.SZ）8月(yue)19日在(zai)投資者互動平臺表示，當前公司半導體領域的業務暫不涉及先進封裝（Chiplet）相關業務。

(記者 陳鵬程)

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