每(mei)經AI快訊，有投資者在投資者互動平(ping)臺(tai)提問：請問公司三(san)代(dai)半導體業務發展(zhan)進展(zhan)如何(he)？

捷(jie)捷(jie)微電(dian)(dian)（300623.SZ）8月(yue)19日在(zai)投資(zi)者互動(dong)平臺表示，公司(si)與中科(ke)院微電(dian)(dian)子(zi)研(yan)究所、西安電(dian)(dian)子(zi)科(ke)大(da)合作研(yan)發(fa)以(yi)SiC、GaN為代表第三代半導體材(cai)料的(de)半導體器件，截至目(mu)(mu)前，公司(si)擁有氮(dan)化鎵和碳化硅(gui)相關實用新(xin)型專利5件，此外，公司(si)還有6個發(fa)明專利尚在(zai)申請受理中。公司(si)目(mu)(mu)前有少(shao)量碳化硅(gui)器件的(de)封測，該系列產(chan)品仍在(zai)持續研(yan)究推進過程中，尚未進入(ru)量產(chan)階段。

(記者 畢陸名)

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