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中信建投：半導體設備賽道步入高增長

2022-08-25 08:08:03

每(mei)經AI快(kuai)訊(xun)，中信建投研報(bao)指出，隨著“雙碳“政策的(de)推動，新能源車、光伏發電和工業領域對于半(ban)導體材料的(de)需(xu)求(qiu)井噴。以SiC、GaN為代(dai)表的(de)第三代(dai)半(ban)導體應用落(luo)地，技術(shu)逐步(bu)成熟，產(chan)(chan)能持續擴張(zhang)，成本快(kuai)速下降，在手機(ji)快(kuai)充、新能源車、通訊(xun)、工業等(deng)市場放量增長。同時(shi)，2022年半(ban)導體需(xu)求(qiu)結構進(jin)一步(bu)分(fen)化，國產(chan)(chan)化持續推進(jin)，國內廠商有望把握(wo)海外廠商產(chan)(chan)能緊缺的(de)機(ji)遇，加快(kuai)國產(chan)(chan)替代(dai)進(jin)程與高(gao)端(duan)突破，提升自給率。

責編(bian) 尹(yin)華(hua)祿(lu)

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