每經AI快訊(xun)，有投資者在投資者互動(dong)平(ping)臺(tai)提問：chiplet技術是否(fou)對半(ban)導體封(feng)裝設(she)備(bei)提出(chu)了(le)更高(gao)的要(yao)求，貴(gui)司(si)一直深耕半(ban)導體封(feng)裝設(she)備(bei)，是否(fou)具備(bei)一些技術優(you)勢。

文一科技（600520.SH）8月(yue)26日在(zai)投(tou)資者互動平臺(tai)表示，公司(si)一直注重(zhong)研發能力(li)，并致力(li)于(yu)產(chan)品核心競(jing)爭力(li)的提高(gao)。

(記者 王可然)

免責聲明：本文(wen)內(nei)容與數據(ju)僅供參考，不構成投資(zi)建議，使(shi)用前核(he)實。據(ju)此(ci)操作(zuo)，風(feng)險自擔(dan)。