每經記(ji)者(zhe)｜朱成祥    每經編輯｜陳(chen)俊杰(jie)    

9月1~3日(ri)，2022世(shi)界人工智能大會（WAIC）在上(shang)海召開。

近年(nian)來(lai)，中(zhong)國(guo)人工(gong)智能行業突(tu)飛猛進，各色應用令人應接(jie)不(bu)暇。走近WAIC展廳，一只可愛(ai)的機(ji)(ji)器(qi)狗(gou)立馬(ma)吸引了人們的眼球，這(zhe)便是杭州云深處(chu)(chu)科技有限公(gong)司（以(yi)下簡稱云深處(chu)(chu)）的四足機(ji)(ji)器(qi)狗(gou)。《每(mei)日經濟新聞》記者將機(ji)(ji)器(qi)狗(gou)踩下去(qu)，它(ta)也(ye)(ye)能很快站(zhan)起來(lai)。此外，這(zhe)只機(ji)(ji)器(qi)狗(gou)還能做各種高難度工(gong)作(zuo)，翻倒后也(ye)(ye)可以(yi)自主爬起來(lai)。

除了機器(qi)狗等應用外，多個AI芯片公司帶來了自己的芯片產(chan)品(pin)，如(ru)壁仞科(ke)技(ji)、燧(sui)原科(ke)技(ji)、瀚博(bo)半導(dao)體等。

人工智能芯片齊亮相

啟信寶顯(xian)示，云深處大(da)股(gu)東為朱秋國(guo)。浙江大(da)學(xue)教師個人(ren)主頁介紹，朱秋國(guo)為副教授，博士(shi)生導師。從(cong)事仿人(ren)機(ji)器人(ren)、仿生機(ji)器人(ren)，機(ji)器智能(neng)等研究(jiu)。

此外，此次獲得2022世界人(ren)工智能大會最(zui)高獎項(xiang)SAIL獎的分別是中科院自動(dong)化所基于昇騰(teng)AI的全(quan)球首個(ge)三模態(tai)大模型(xing)“紫(zi)東(dong)太初”；微創機器(qi)人(ren)圖邁Toumai多臂腔鏡手術(shu)機器(qi)人(ren)；壁仞科技BR100：大算力人(ren)工智能通用GPU芯(xin)片；清華大學吳嘉(jia)敏(min)、盧志、姜(jiang)東(dong)論(lun)文(wen)《數(shu)字自適應掃描(miao)光場顯(xian)微鏡實現小(xiao)時級毫秒幀率下三維亞細胞動(dong)態(tai)變(bian)化的活體觀測》等項(xiang)目。

所謂的通用GPU，就是傳統的GPU產品滿足不了(le)人工(gong)智能(neng)模型、算(suan)法對于(yu)計算(suan)性能(neng)的需(xu)求，GPU公(gong)司(si)推(tui)出更(geng)高算(suan)力的通用GPU產品，即GPGPU。

如今，算(suan)力(li)已成為信(xin)息科技(ji)時代(dai)的(de)(de)(de)必需品。壁(bi)仞(ren)科技(ji)創(chuang)始人張文就(jiu)在WAIC發表(biao)(biao)演講(jiang)時表(biao)(biao)示：“在工(gong)業(ye)時代(dai)，電(dian)是(shi)(shi)基礎設施(shi)，電(dian)力(li)的(de)(de)(de)觸手可及是(shi)(shi)當代(dai)社會(hui)經濟(ji)發展的(de)(de)(de)動力(li)保障。隨著人類邁入數字化、智能(neng)化社會(hui)，計算(suan)無處不在，算(suan)力(li)將(jiang)扮演相似角(jiao)色，成為信(xin)息科技(ji)的(de)(de)(de)新能(neng)源。無論是(shi)(shi)科學技(ji)術的(de)(de)(de)進步，還是(shi)(shi)元(yuan)宇宙的(de)(de)(de)建設與體驗，都離(li)不開算(suan)力(li)的(de)(de)(de)支撐(cheng)。”

壁仞科技BR100之所以能獲得SAIL獎，還因為(wei)其在(zai)(zai)算力(li)領域取得的突破。據(ju)了解，BR100的16位浮點算力(li)達到(dao)1000T以上、8位定點算力(li)達到(dao)2000T以上，單芯片峰(feng)值(zhi)算力(li)達到(dao)PFLOPS級(ji)別(bie)，達到(dao)國際廠商在(zai)(zai)售旗艦(jian)產品3倍以上，創下國內紀錄。

該(gai)產品采用(yong)了當下火(huo)熱的Chiplet技術(shu)，使用(yong)7nm制程，可容(rong)納770億顆晶體(ti)管。正(zheng)是Chiplet技術(shu)的加持，BR100算力水平(ping)才創下國內紀錄。

除了壁仞科技外，也有多(duo)個AI芯(xin)片公司帶來(lai)了各自(zi)的(de)芯(xin)片產品(pin)。比(bi)如瀚博(bo)半導體發布了數據中心(xin)推理(li)卡(ka)載天VA10。這(zhe)款加速卡(ka)搭載瀚博(bo)自(zi)研的(de)超低延時、超高吞吐AI引擎，INT8峰值算(suan)力(li)達400TOPS。

據悉，瀚(han)博半導體(ti)CEO錢軍曾是AMD高(gao)管，在(zai)創辦瀚(han)博半導體(ti)之前，他曾帶領AMD中國(guo)團(tuan)隊設計(ji)量產了業界第一(yi)顆7納(na)(na)米圖形處理器和第一(yi)顆7納(na)(na)米GPGPU架構(gou)的AI芯片。

而(er)瀚博半導體(ti)此次也(ye)帶來(lai)了自(zi)己的GPU產品，即(ji)7nm云(yun)端GPU芯片SG100。該款(kuan)GPU產品可為云(yun)游戲、云(yun)手機、云(yun)桌面、云(yun)計(ji)算等元宇宙關鍵(jian)性(xing)應(ying)用場(chang)景(jing)提供深度優化。

也(ye)有企業帶來了(le)人(ren)工智能加速(su)集群產品——燧原科技(ji)的云燧智算機(ji)。該(gai)產品使用(yong)液冷散(san)熱，通過一站(zhan)式預集成人(ren)工智能加速(su)硬件(jian)、一體化開(kai)發與(yu)管理平臺及配套人(ren)工智能應用(yong)軟(ruan)件(jian)與(yu)服務(wu)，可廣泛(fan)應用(yong)于數字政府、科研(yan)院所、科創平臺等(deng)企事業單(dan)位。

AI應用“應接不暇”

不僅是AI芯片(pian)公(gong)司在(zai)(zai)追求“一站(zhan)式(shi)”，在(zai)(zai)AI應用(yong)(yong)方(fang)面，AI企業(ye)也在(zai)(zai)追求使(shi)用(yong)(yong)“一站(zhan)式(shi)”服(fu)務以方(fang)便用(yong)(yong)戶使(shi)用(yong)(yong)。如(ru)中電金信“模法師”機(ji)器學習(xi)平臺(tai)，便可提供從數(shu)據(ju)處(chu)理、特征工程、模型開(kai)發和(he)訓練以及模型上線(xian)服(fu)務等(deng)一站(zhan)式(shi)生產支撐能力(li)。

“模法師”又是如何把(ba)復雜(za)的(de)(de)建(jian)模過程簡化為一(yi)站式(shi)的(de)(de)部署平臺呢？中電金信方(fang)面(mian)(mian)(mian)向《每(mei)日經濟新聞》記者介(jie)紹，可以從兩方(fang)面(mian)(mian)(mian)概括：一(yi)個外形，一(yi)個內(nei)核。外形方(fang)面(mian)(mian)(mian)，在界面(mian)(mian)(mian)上全都統一(yi)化，比如數字標注、模型(xing)開發(fa)、模型(xing)管理、模型(xing)上線的(de)(de)子系統，全都在一(yi)個系統里打通(tong)，在外形方(fang)面(mian)(mian)(mian)操作(zuo)起來可以無縫(feng)切換(huan)。

而在內(nei)核方面，后端的(de)數據從存(cun)儲、調(diao)用(yong)、統(tong)(tong)一的(de)回流全都在一個后臺系統(tong)(tong)。從模(mo)(mo)型的(de)算法代碼到形(xing)成模(mo)(mo)型參數，再下發到部署子系統(tong)(tong)運行(xing)，整(zheng)套模(mo)(mo)型數據的(de)流轉(zhuan)都是打通的(de)。

值得一提(ti)的是，此(ci)次(ci)(ci)WAIC大會上，腦(nao)機接(jie)口(kou)相關應用(yong)也(ye)首(shou)度(du)登(deng)陸。腦(nao)機接(jie)口(kou)因馬斯克(ke)的宣傳而(er)廣為人知(zhi)，此(ci)次(ci)(ci)WACI，腦(nao)虎(hu)科技首(shou)次(ci)(ci)對外公開發布了首(shou)款腦(nao)機接(jie)口(kou)集成式(shi)顱頂半植入醫用(yong)級BCI產品。

腦虎科(ke)技CEO彭雷在現場向(xiang)嘉賓展示(shi)了(le)(le)產品模型，整體小巧玲瓏，是一款基于醫療(liao)級植入(ru)體標準設(she)計(ji)的(de)(de)集成式顱頂半植入(ru)BCI產品，同時還推出三款植入(ru)體匹(pi)配(pei)電極產品，滿足了(le)(le)深部及皮(pi)層的(de)(de)不同臨床(chuang)需(xu)求，為了(le)(le)滿足各個腦科(ke)學機構的(de)(de)需(xu)求，更多豐富的(de)(de)外設(she)配(pei)件及軟件算(suan)法云平(ping)臺也陸續呈現。

彭(peng)雷表示(shi)，本(ben)次發布(bu)的(de)(de)產(chan)品(pin)主要面向兩個市(shi)場(chang)，一個是以“腦計劃”為依托(tuo)的(de)(de)科(ke)研市(shi)場(chang)，助力“腦計劃”的(de)(de)基礎研究(jiu)工(gong)具平(ping)臺；另一個是明確(que)醫(yi)學價值的(de)(de)醫(yi)療市(shi)場(chang)，針對明確(que)的(de)(de)適應癥如漸(jian)凍癥、高位截癱(tan)、失明等(deng)，腦虎科(ke)技會按照醫(yi)療產(chan)品(pin)的(de)(de)合規流程逐步(bu)穩妥(tuo)地推進臨床(chuang)計劃。