每(mei)日經濟新(xin)聞(wen) 2022-09-07 20:54:13
每經(jing)AI快(kuai)訊,有投(tou)資(zi)者(zhe)在(zai)投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動平臺提問:請問半導(dao)體拆分(fen)上市進展如何?
比亞(ya)迪(002594.SZ)9月7日在投資者互(hu)動平臺表示,根據公司半年度財務(wu)報告,比亞(ya)迪半導體上市進程穩步推進,目前(qian)已提(ti)交中(zhong)國(guo)證監會(hui)注冊,是本公司市場化戰(zhan)略布局(ju)的重要里程碑。
(記者 曾健輝)
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