銅冠(guan)銅箔(bo)(bo)（301217.SZ）9月15日在投資(zi)者(zhe)互動平臺表示，公(gong)司(si)主(zhu)要(yao)從(cong)事各類高精度(du)電(dian)子(zi)銅箔(bo)(bo)的(de)研發、制(zhi)造和銷售等，主(zhu)要(yao)產(chan)品按應用領域(yu)分類包括(kuo) PCB 銅箔(bo)(bo)和鋰電(dian)池銅箔(bo)(bo)。公(gong)司(si)生產(chan)的(de)PCB 銅箔(bo)(bo)下游(you)行(xing)業主(zhu)要(yao)為電(dian)子(zi)信息(xi)行(xing)業，終端應用領域(yu)包括(kuo)通信、計算機、消費(fei)電(dian)子(zi)和汽(qi)車電(dian)子(zi)等。

(記者 蔡鼎)

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