每(mei)經AI快(kuai)訊，有投(tou)資(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動(dong)平(ping)臺(tai)提問：公(gong)司有沒(mei)有先進封裝(zhuang)技術？具體(ti)是(shi)哪(na)些先進封裝(zhuang)技術？目前(qian)最(zui)小(xiao)能(neng)做多少nm先進制程芯(xin)片的封裝(zhuang)？

聯特科技（301205.SZ）9月(yue)16日在(zai)投資(zi)者互動(dong)平臺表示，在(zai)光(guang)器(qi)(qi)件(jian)研(yan)發(fa)和(he)工(gong)藝(yi)(yi)技術方面(mian)，公(gong)(gong)司已掌握(wo)主流光(guang)器(qi)(qi)件(jian)的(de)設計和(he)工(gong)藝(yi)(yi)，包括氣密性BOX、非氣密性BOX、TO-CAN及同軸(zhou)類OSA、單模(mo)/多(duo)模(mo)COB等(deng)。公(gong)(gong)司目前(qian)采用的(de)7nm先進制程芯(xin)片的(de)400G光(guang)模(mo)塊已完(wan)成(cheng)產(chan)品(pin)開發(fa)。

(記者 王可然)

免責(ze)聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建(jian)議，使用前核實。據此(ci)操作，風(feng)險(xian)自擔。