每經AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動(dong)平臺(tai)提(ti)問(wen)：請問(wen)公司是否在積極(ji)布局Chiplet技(ji)術(shu)？在積極(ji)推進Chiplet技(ji)術(shu)的研(yan)發和應用方(fang)面有哪(na)些布局與(yu)考慮(lv)？助力(li)解決卡脖(bo)子(zi)問(wen)題。

國(guo)芯(xin)科(ke)技（688262.SH）9月20日(ri)在(zai)(zai)投資者互動平臺表示，公(gong)(gong)(gong)司在(zai)(zai)積(ji)極布局Chiplet技術(shu)。目前公(gong)(gong)(gong)司國(guo)家重大需求、信息安全(quan)以(yi)及邊緣(yuan)計算和網絡通信等領域有(you)多(duo)個SoC芯(xin)片正在(zai)(zai)進行多(duo)芯(xin)片合封，最多(duo)已(yi)經實(shi)現6顆裸Die的合封。公(gong)(gong)(gong)司目前正在(zai)(zai)研究規劃(hua)合封多(duo)HBM內存的2.5D的芯(xin)片封裝(zhuang)技術(shu)，積(ji)極推進Chiplet技術(shu)的研發和應用，今后可以(yi)更(geng)(geng)好提升產品性(xing)能(neng)、更(geng)(geng)大范圍拓(tuo)展公(gong)(gong)(gong)司的業(ye)務(wu)。

(記者 王可然)

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