每經AI快訊，有(you)投資者在投資者互動(dong)平(ping)臺提問：2021年底完成了COB技(ji)術(shu)從“成型”到“成熟”的蛻變，順利實現COB微間(jian)距產(chan)品量產(chan)。請(qing)問公(gong)司COB是怎(zen)么(me)樣(yang)一個(ge)技(ji)術(shu)？作(zuo)用(yong)于(yu)哪方面？請(qing)簡(jian)單介(jie)紹一下好嗎(ma)？

ST聯(lian)建（300269.SZ）11月14日在投資者互動平臺表示，倒裝COB封(feng)裝技術(shu)(shu)，在電(dian)氣連接性(xing)、表面平整度等方面，均(jun)優于SMD和IMD，并(bing)且可搭載更小尺(chi)寸芯片(pian)，是未來(lai)Micro LED產品的重(zhong)要技術(shu)(shu)前(qian)提。2020年(nian)，聯(lian)建光電(dian)開始自研COB技術(shu)(shu)，并(bing)在當年(nian)取(qu)得突破性(xing)進展(zhan)。

(記者 王瀚黎)

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