每(mei)經記者｜劉明濤    每(mei)經編輯｜葉峰    

汽車(che)電子化和智能化有望成為半(ban)(ban)導體(ti)行業新增長極。復(fu)盤(pan)過去十年，手機領域的(de)蓬勃發展(zhan)是半(ban)(ban)導體(ti)產業快速增長的(de)主要推動(dong)(dong)力(li)。展(zhan)望未來十年，高級別自(zi)動(dong)(dong)駕駛、智能座(zuo)艙、車(che)載(zai)以(yi)太網絡以(yi)及(ji)車(che)載(zai)信(xin)息系統等都(dou)會催(cui)生新的(de)半(ban)(ban)導體(ti)需(xu)求，其中(zhong)汽車(che)SOC、功率半(ban)(ban)導體(ti)、汽車(che)傳(chuan)感(gan)器、存儲、多功能MCU、車(che)載(zai)以(yi)太網、支持OTA升(sheng)級的(de)先進通信(xin)系統等為細(xi)分領域高景氣賽道(dao)。

目前，大算(suan)力(li)SOC芯片(pian)(pian)的(de)設計(ji)和制造具(ju)有很高(gao)門檻(jian)，要綜合(he)(he)性能(neng)(neng)、功耗、成本、車規(gui)安全等多(duo)方(fang)面因素(su)，其中核(he)心(xin)壁壘(lei)為“深刻理解AI算(suan)法(fa)+充足的(de)資(zi)金(jin)(jin)儲備+拿(na)到(dao)(dao)先(xian)(xian)進制程產(chan)能(neng)(neng)+設計(ji)合(he)(he)適的(de)編(bian)(bian)譯器+嚴苛的(de)車規(gui)認證”。算(suan)法(fa)架構方(fang)面需(xu)要在設計(ji)之初深入了解AI算(suan)法(fa)；硬件(jian)架構方(fang)面需(xu)要有足夠的(de)資(zi)金(jin)(jin)進行先(xian)(xian)進制程流片(pian)(pian)；軟件(jian)架構方(fang)面后續可以(yi)通(tong)過編(bian)(bian)譯器不斷去(qu)優化(hua)芯片(pian)(pian)性能(neng)(neng)；除此(ci)之外能(neng)(neng)否拿(na)到(dao)(dao)芯片(pian)(pian)產(chan)能(neng)(neng)也是(shi)決定量產(chan)成敗(bai)的(de)關鍵因素(su)。

從競爭(zheng)格局來看，海外芯片廠商壟斷(duan)高(gao)端(duan)市場(chang)，國內(nei)芯片企業差異化競爭(zheng)加(jia)(jia)速替代。主要體(ti)現在輔助(zhu)駕駛領域量產替代，高(gao)級別自動駕駛英偉達一枝獨秀，高(gao)通(tong)有望分庭抗禮(li)。而全球座艙(cang)SOC領域競爭(zheng)格局：高(gao)通(tong)壟斷(duan)中高(gao)端(duan)車型(xing)，國產座艙(cang)芯片有望加(jia)(jia)速上車。

財通(tong)證券分析(xi)指出，當前時點(dian)(dian)對(dui)國產(chan)汽(qi)車半導體企業來說集齊“天時地利人和(he)”，2025年之前為國產(chan)“芯(xin)”上(shang)車的關鍵時點(dian)(dian)：

“天時”--進入2021年(nian)后，傳統消費電子增速下(xia)行疊加汽車(che)芯(xin)片(pian)缺“芯(xin)”，使得一、二級(ji)市場芯(xin)片(pian)投資風向轉(zhuan)向了汽車(che)芯(xin)片(pian)；“地利(li)”--國(guo)家政策扶持(chi)，助(zhu)力提升(sheng)國(guo)內汽車(che)芯(xin)片(pian)供(gong)給(gei)能力；“人和(he)”--下(xia)游主機廠(chang)積極配(pei)合導入，給(gei)予國(guo)產供(gong)應商一定試(shi)錯機會。

因此(ci)，該券商(shang)認為2025年前為國(guo)產汽(qi)車SOC上車的關(guan)鍵窗(chuang)口期，一方面國(guo)產供應(ying)鏈導入在這兩年加速替代；另外一方面各大主流車企(qi)均將2025年作(zuo)為旗艦(jian)車型自動駕(jia)駛(shi)L2+/L3和智能座艙功(gong)能落(luo)地時(shi)間。

點評：隨著外部緊張氛圍(wei)有所(suo)緩(huan)解，市(shi)場重新(xin)關(guan)注到(dao)芯片(pian)賽(sai)道，今日(ri)多只芯片(pian)類基金集體反彈大漲。消息(xi)面(mian)上(shang)，中國(guo)(guo)智能(neng)座(zuo)艙(cang)行(xing)業快(kuai)速發(fa)展，本土(tu)芯片(pian)廠(chang)迎國(guo)(guo)產(chan)化(hua)機遇(yu)。ICVTank預測，中國(guo)(guo)的智能(neng)座(zuo)艙(cang)市(shi)場將在2025年(nian)達到(dao)1030億人(ren)民幣，自(zi)2021年(nian)起，年(nian)復合率將達12.7%。在國(guo)(guo)際關(guan)系(xi)日(ri)漸復雜(za)背景下，國(guo)(guo)內(nei)汽車工業崛起及“新(xin)四化(hua)”高(gao)速發(fa)展為(wei)中國(guo)(guo)SoC廠(chang)商提供切入智能(neng)座(zuo)艙(cang)領域重大機遇(yu)，成為(wei)眾多公司業績新(xin)增(zeng)長點。

這(zhe)里，通(tong)過整合天風、安信(xin)(xin)、國信(xin)(xin)等10余家(jia)(jia)券商最新研報信(xin)(xin)息，為粉(fen)絲朋友帶來4家(jia)(jia)公司簡(jian)介，僅供(gong)參(can)考。

1、芯朋微

標準電(dian)源方(fang)面，公(gong)司(si)正以快(kuai)充初級(ji)+次級(ji)+PD協(xie)議套片導入更(geng)多手機品(pin)牌(pai)客(ke)戶，隨著客(ke)戶導入加深(shen)以及手機市場回(hui)暖(nuan)，未來(lai)公(gong)司(si)快(kuai)充有望隨著2顆(ke)到3顆(ke)套片、白(bai)牌(pai)到手機品(pin)牌(pai)的滲透迎(ying)來(lai)量價(jia)齊升。工業(ye)方(fang)面，公(gong)司(si)電(dian)力、電(dian)機和(he)基站(zhan)業(ye)務穩定，今年拓(tuo)(tuo)展至儲能(neng)領域(yu)，預計將以戶外充電(dian)器為起點，往充電(dian)樁、OBC客(ke)戶拓(tuo)(tuo)展，持續拓(tuo)(tuo)展應(ying)用領域(yu)和(he)產(chan)品(pin)品(pin)類(lei)。--西南證券

2、納芯微

公(gong)(gong)司作為國內領先模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)公(gong)(gong)司，聚焦信(xin)號感知芯(xin)片(pian)、隔離與接口芯(xin)片(pian)、驅(qu)動與采樣(yang)芯(xin)片(pian)三大產品方(fang)向，積(ji)極布局汽車電子，車規級芯(xin)片(pian)已在主流(liu)整車廠商(shang)/汽車一(yi)級供應商(shang)實現批量裝車，營(ying)收有望進一(yi)步成長。--長城證券

3、國芯科技

公(gong)(gong)(gong)(gong)司持續加(jia)大(da)研發投入(ru)力度(du)(du)，擴充人才隊伍，導致三季(ji)度(du)(du)研發費用(yong)大(da)幅度(du)(du)提升，彰顯(xian)公(gong)(gong)(gong)(gong)司對產(chan)品(pin)研發的高(gao)度(du)(du)重視(shi)。隨著應用(yong)領(ling)(ling)(ling)域(yu)的拓展(zhan)和客戶份額的提升，研發投入(ru)有望逐(zhu)步實現產(chan)業(ye)化。公(gong)(gong)(gong)(gong)司聚(ju)焦汽車電(dian)子、云安(an)全等(deng)高(gao)新(xin)技術應用(yong)領(ling)(ling)(ling)域(yu)，上半年公(gong)(gong)(gong)(gong)司汽車電(dian)子和工業(ye)控(kong)制收(shou)入(ru)0.48億元，同比(bi)(bi)增長172.51%，占比(bi)(bi)約(yue)23%，營收(shou)規模(mo)和占比(bi)(bi)快(kuai)速擴張。在信創領(ling)(ling)(ling)域(yu)，公(gong)(gong)(gong)(gong)司可以提供云安(an)全芯片、邊(bian)緣(yuan)計算/安(an)全和網(wang)絡通信集成處理控(kong)制器芯片、RAID控(kong)制器芯片及板卡等(deng)系列產(chan)品(pin)，公(gong)(gong)(gong)(gong)司的云安(an)全芯片進入(ru)國家頒布的信創產(chan)品(pin)目錄，加(jia)解密性能最高(gao)可達(da)30Gbps，最高(gao)工藝(yi)制程達(da)14nm。--國聯證券

4、兆易創新

盡管上半年終端(duan)消費較為疲軟，但公(gong)司(si)(si)(si)的(de)NORFlash和MCU產(chan)品(pin)在工業、汽(qi)車等下(xia)游應用持(chi)續滲透(tou)，下(xia)游需求結構持(chi)續優化。此外，公(gong)司(si)(si)(si)的(de)消費類客戶結構也在朝高(gao)端(duan)化發展，海外營收(shou)占比(bi)逐步增加。公(gong)司(si)(si)(si)產(chan)品(pin)亦持(chi)續進(jin)行(xing)迭代，55nm工藝、大容(rong)量存儲產(chan)品(pin)出貨(huo)提(ti)(ti)升明顯，截至中報期(qi)末(mo)55 nm NORFlash出貨(huo)占比(bi)已經接近(jin)70%。未來隨新產(chan)品(pin)如17nm DDR3推出，公(gong)司(si)(si)(si)盈(ying)利能力有望進(jin)一步提(ti)(ti)升，市場地位進(jin)一步鞏固。--國泰君安