每(mei)經AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問(wen)：請問(wen)公(gong)司的(de)半導體(ti)封裝設備是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒裝等產品封裝。

耐科裝(zhuang)備（688419.SH）11月16日(ri)在投資者互動平臺(tai)表示，公司在半導體封裝(zhuang)設備及模具領域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒裝(zhuang)等產(chan)品的封裝(zhuang)和切(qie)筋成型核心技(ji)術。

(記者 畢陸名)

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