每經(jing)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近兩年半導體業界(jie)出現一種(zhong)稱(cheng)為晶(jing)(jing)粒（chiplet）或小(xiao)晶(jing)(jing)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)技(ji)術。這(zhe)種(zhong)組合性芯片(pian)(pian)(pian)使(shi)用先(xian)進(jin)的(de)(de)封(feng)裝技(ji)術鏈接數個功能不(bu)同的(de)(de)晶(jing)(jing)片(pian)(pian)(pian)，以達到最(zui)先(xian)進(jin)制程的(de)(de)功能。請(qing)問公(gong)司的(de)(de)設(she)備能否用于(yu)這(zhe)方面晶(jing)(jing)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)制造？謝(xie)謝(xie)。

至純科技（603690.SH）11月21日(ri)在投(tou)資者互(hu)動平(ping)臺(tai)表(biao)示(shi)，chiplet屬于芯片封裝領(ling)域(yu)的(de)一(yi)種技術。公(gong)(gong)司的(de)濕法設(she)備一(yi)直緊(jin)跟下(xia)游客戶(hu)的(de)進(jin)展向更先進(jin)制程(cheng)邁(mai)進(jin)，幫助下(xia)游客戶(hu)最(zui)終實現先進(jin)制程(cheng)晶圓的(de)成功研發與量(liang)產。公(gong)(gong)司濕法設(she)備主要用于晶圓生產與制造過程(cheng)中(zhong)的(de)前道工序，目前暫(zan)沒有應用于封裝領(ling)域(yu)。

(記者 王瀚黎)

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