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宏微科技:公司目前從事IGBT、FRED為主的功率半導體芯片設計、封裝及測試

每(mei)日(ri)經濟新聞 2022-11-22 14:27:43

每經AI快訊(xun),有(you)(you)投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問:從整個產業鏈(lian)來看,碳化硅芯片的(de)制(zhi)造,需要(yao)多(duo)少(shao)nm制(zhi)程的(de)光刻機?這一塊是(shi)否有(you)(you)被卡(ka)脖子的(de)隱憂?

宏微科(ke)技(688711.SH)11月(yue)22日在投資者互動平臺(tai)表示,公司目(mu)前從事IGBT、FRED為主的(de)功率半導體(ti)芯片設計,封(feng)裝及測試,晶圓制造環(huan)節委托(tuo)其他第三(san)方公司加(jia)工(gong),所以對(dui)晶圓加(jia)工(gong)所使(shi)用設備情況(kuang)并不完全了解,無法發(fa)表意見(jian);而碳化(hua)硅(gui)芯片制造一般需要(yao)350nm制程(cheng)。

(記者 陳鵬程)

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