每經(jing)AI快訊，有(you)投資(zi)(zi)者在投資(zi)(zi)者互動平臺提(ti)問：應(ying)用(yong)于(yu)第三(san)代半導(dao)體(ti)的SiC晶錠(ding)激光(guang)切(qie)片機正(zheng)在與客(ke)戶進行驗證(zheng)。光(guang)伏專用(yong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)方面(mian)，公(gong)司正(zheng)不斷(duan)加大在在TOPCON、HJT等(deng)新技術領(ling)域的研(yan)發投入。MicroLED巨量轉移設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)系(xi)公(gong)司自主(zhu)研(yan)發，現(xian)已實現(xian)銷(xiao)售(shou)。公(gong)司TOPCON相關設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)包括LPCVD、硼(peng)擴(kuo)爐(lu)、PECd、磷擴(kuo)爐(lu)、退火爐(lu)、激光(guang)摻雜設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)等(deng)，目前(qian)部分(fen)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)已經(jing)形成批(pi)量銷(xiao)售(shou)，部分(fen)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)正(zheng)配合(he)行業(ye)客(ke)戶進行驗證(zheng)。上述的產品(pin)驗證(zheng)是否通(tong)過？銷(xiao)量變大？研(yan)發投入有(you)成果？

大(da)族激光(guang)(guang)（002008.SZ）12月7日在投資者(zhe)互動平臺表(biao)示(shi)，應用于第三代(dai)半導(dao)體(ti)的(de)SiC晶錠激光(guang)(guang)切片機任在客戶處做量(liang)(liang)產驗證(zheng)，公司自主研(yan)發的(de)MicroLED巨量(liang)(liang)轉移設備現(xian)已實現(xian)銷(xiao)售。PECVD、擴(kuo)散(san)爐(lu)、退(tui)火爐(lu)等設備已經中標(biao)行業頭(tou)部(bu)客戶批量(liang)(liang)訂單，具(ju)體(ti)業績情(qing)況請持續關(guan)注后(hou)續的(de)定(ding)期報告。

(記者 陳鵬程)

免責聲明：本文內容與數據僅供參(can)考(kao)，不構(gou)成投資建議(yi)，使用前核實。據此操作，風險(xian)自擔(dan)。