每(mei)經記者｜劉明濤    每(mei)經編輯｜趙云(yun)    

半導(dao)體行(xing)業(ye)具有明顯的(de)周期性(xing)，ICInsights預計(ji)全球半導(dao)體增速與(yu)(yu)GDP增速2019-2024年的(de)相關(guan)(guan)系數為0.90，可見半導(dao)體產(chan)業(ye)與(yu)(yu)宏觀經濟高(gao)度相關(guan)(guan)，同(tong)時疊(die)加供(gong)需(xu)錯配呈現出明顯的(de)周期性(xing)，若(ruo)原有晶圓產(chan)能因外部因素供(gong)給(gei)減少，比如(ru)2020年疫情導(dao)致的(de)停產(chan)，將會增加下(xia)游重復性(xing)訂單(dan)需(xu)求，從(cong)而(er)放大行(xing)業(ye)波(bo)動(dong)(dong)。產(chan)品類別(bie)中(zhong)存儲(chu)芯片(pian)的(de)波(bo)動(dong)(dong)性(xing)最(zui)大，模擬芯片(pian)、分立(li)器件波(bo)動(dong)(dong)性(xing)與(yu)(yu)行(xing)業(ye)整(zheng)體接近(jin)；產(chan)業(ye)鏈環節(jie)中(zhong)半導(dao)體設(she)備(bei)銷(xiao)(xiao)售額波(bo)動(dong)(dong)性(xing)較大，半導(dao)體材(cai)料銷(xiao)(xiao)售額波(bo)動(dong)(dong)性(xing)較小。由于各輪半導(dao)體周期催化因素不(bu)同(tong)，不(bu)同(tong)周期中(zhong)半導(dao)體企業(ye)的(de)股價表現存在差異。

在2012-2015年(nian)間，費(fei)(fei)城(cheng)(cheng)(cheng)半(ban)導體(ti)(ti)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)(shu)表現滯(zhi)后(hou)(hou)于半(ban)導體(ti)(ti)基本面變化(hua)，在半(ban)導體(ti)(ti)月銷售額同比(bi)增(zeng)速明(ming)顯(xian)提(ti)高后(hou)(hou)，費(fei)(fei)城(cheng)(cheng)(cheng)半(ban)導體(ti)(ti)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)(shu)表現才強于納斯達(da)克(ke)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)(shu)。但在2016年(nian)后(hou)(hou)的兩輪(lun)周期中，費(fei)(fei)城(cheng)(cheng)(cheng)半(ban)導體(ti)(ti)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)(shu)均(jun)表現出領先性，比(bi)如2019年(nian)6月半(ban)導體(ti)(ti)月銷售額同比(bi)增(zeng)速觸底，費(fei)(fei)城(cheng)(cheng)(cheng)半(ban)導體(ti)(ti)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)(shu)從2018年(nian)11月開(kai)始連(lian)續跑(pao)贏(ying)納斯達(da)克(ke)指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)(shu)。

目前，我(wo)國(guo)(guo)半導(dao)體自給(gei)率仍偏低，資(zi)本(ben)市場(chang)助(zhu)力(li)企業(ye)發展。根據ICInsights的(de)數據，2021年中(zhong)國(guo)(guo)芯片(pian)市場(chang)規模(mo)為1865億(yi)美元，本(ben)土芯片(pian)產(chan)值僅312億(yi)美元，自給(gei)率16.7%，而總部在中(zhong)國(guo)(guo)的(de)企業(ye)自給(gei)率僅6.6%。截止2022年11月(yue)11日，SW半導(dao)體上(shang)市公司共120家，合(he)計市值為2.88萬億(yi)元，成立時(shi)間集(ji)中(zhong)在2000-2010年，上(shang)市時(shi)間集(ji)中(zhong)在2020年及(ji)以后(hou)。從收(shou)(shou)入增速來看，SW半導(dao)體合(he)計收(shou)(shou)入增速在2018年觸底，2019-2021年隨著行業(ye)需求恢復和國(guo)(guo)產(chan)替代(dai)逐步兌現，收(shou)(shou)入增速逐年提高，2021年為37%。

終端應用(yong)的(de)(de)變遷(qian)是行業發展的(de)(de)重要(yao)推力，碎片(pian)化場景(jing)(jing)下模(mo)擬、功率(lv)等(deng)(deng)輔(fu)(fu)芯片(pian)更(geng)為受(shou)益。電子終端應用(yong)經歷了幾(ji)輪大(da)(da)的(de)(de)創新，從PC到智(zhi)能(neng)手(shou)機到AI，期間帶(dai)動(dong)CPU、手(shou)機SoC、存儲、GPU等(deng)(deng)芯片(pian)的(de)(de)發展，領先廠(chang)商(shang)(shang)(shang)依靠(kao)生態(tai)、先進制(zhi)程、專(zhuan)利壟斷、規模(mo)等(deng)(deng)優(you)勢取得(de)相(xiang)對壟斷地位。現在進入物聯網時代，碎片(pian)化場景(jing)(jing)帶(dai)動(dong)模(mo)擬、功率(lv)等(deng)(deng)輔(fu)(fu)芯片(pian)需求，2015-2021年，意(yi)法半導體(ti)、德州儀器、英飛凌(ling)等(deng)(deng)輔(fu)(fu)芯片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)(shang)股(gu)價表現較優(you)，且月漲跌幅波(bo)動(dong)較小。由于(yu)下游分散，量大(da)(da)價低，產品和客戶的(de)(de)廣度是輔(fu)(fu)芯片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)(shang)競爭優(you)勢的(de)(de)來源，同時，輔(fu)(fu)芯片(pian)以成熟制(zhi)程為主，國(guo)內企業有機會由點及(ji)面逐步突破，率(lv)先國(guo)產化。

國信證券(quan)總結，芯(xin)片(pian)國產替代窗(chuang)口期獲得積累的(de)企(qi)業，有望率先進入高質(zhi)量發展階段(duan)。

點評：隨著消費類終端需求的復蘇，行業有望重新回到景氣上行周期。同時芯片國(guo)產替代進入深(shen)水區，高(gao)壁壘芯片是未來3-5年的國(guo)產替代藍(lan)海(hai)市(shi)場。

這里，通過(guo)整合天風(feng)、安信(xin)、國信(xin)等10余家(jia)券商最新(xin)研(yan)報信(xin)息，為(wei)粉(fen)絲朋友帶(dai)來4家(jia)公司簡(jian)介，僅供參考。

1、拓荊科技

公(gong)司(si)圍繞CVD設(she)備(bei)細分領域(yu)擴大產品覆蓋面(mian)，基于(yu)高產能(neng)平臺的Thermal-ALD、高密度等(deng)離子體(ti)HDPCVD (PF-300T(單(dan)站(zhan)式)、TS-300(多(duo)邊形高產能(neng)平臺))，以及用于(yu)薄膜紫外線固化處理(li)的UVCure均已取(qu)得客戶(hu)訂單(dan)。公(gong)司(si)PECVD/SACVD/ALD設(she)備(bei)應用于(yu)3DNAND/DRAM/邏輯(ji)芯片領域(yu)，是國產設(she)備(bei)替代(dai)加(jia)速(su)進(jin)程中的主力供應商，營(ying)收有(you)望加(jia)速(su)成長。

——長城證券

2、創耀科技

公司(si)(si)著(zhu)力研發16端口支(zhi)持VDSL235b標準的(de)局(ju)端芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，當前全球局(ju)端芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)幾(ji)乎被博通(tong)一家(jia)企業(ye)壟斷，未來(lai)有(you)(you)(you)望(wang)打(da)破(po)現(xian)有(you)(you)(you)市(shi)場格(ge)局(ju)。此外，公司(si)(si)積極拓(tuo)展DSL和(he)PLC以外的(de)新應(ying)用領域(yu)。車載(zai)(zai)通(tong)信方(fang)面，公司(si)(si)車載(zai)(zai)短距無線(xian)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)處(chu)于(yu)設計(ji)階段，未來(lai)有(you)(you)(you)望(wang)應(ying)用于(yu)無線(xian)主動(dong)降(jiang)噪、車機(ji)互聯、車內VR/AR與(yu)云交互等(deng)領域(yu)，工(gong)業(ye)互聯網(wang)方(fang)面，公司(si)(si)高(gao)速(su)工(gong)業(ye)總成(cheng)互聯芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)樣(yang)片(pian)(pian)(pian)實(shi)現(xian)回片(pian)(pian)(pian)，目前正積極推進(jin)性(xing)能評估和(he)量產工(gong)作。

——西南證(zheng)券

3、格科微

公司募投(tou)項(xiang)目(mu)"12英寸CIS集成(cheng)電路(lu)特色工藝研發與產業化項(xiang)目(mu)"進展順利，預計今年(nian)下半年(nian)實(shi)現通線及風險量產。該項(xiang)目(mu)是公司由Fabless轉(zhuan)為(wei)Fab-lite模式的(de)(de)一大(da)標志，在全球BSI晶圓供給趨緊的(de)(de)背(bei)景下，保障公司12英寸BSI晶圓的(de)(de)供應，實(shi)現對CIS特殊工藝關(guan)鍵生產步驟的(de)(de)自主(zhu)可控。

——方正(zheng)證券

4、新勁剛

全資子(zi)公司寬(kuan)普(pu)科技(ji)從事特殊應(ying)用射頻(pin)微波業務超過(guo)20年(nian)(nian)，擁有(you)一支超過(guo)100人(ren)的(de)(de)研發技(ji)術(shu)人(ren)員隊(dui)伍，2021年(nian)(nian)完(wan)成新產(chan)品研發結(jie)題項目(mu)超過(guo)170項，為(wei)未(wei)來(lai)長(chang)期持續增(zeng)長(chang)提供充分保障。寬(kuan)普(pu)科技(ji)已于2022年(nian)(nian)5月整體搬遷(qian)至新的(de)(de)場地(di)，目(mu)前的(de)(de)生(sheng)產(chan)及研發場地(di)面積約為(wei)原來(lai)的(de)(de)2倍(bei)，產(chan)能不足的(de)(de)瓶頸得(de)到了有(you)效解決，目(mu)前寬(kuan)普(pu)科技(ji)日常生(sheng)產(chan)處于滿負荷運(yun)行(xing)狀(zhuang)態。公司預計全部達產(chan)后新廠區年(nian)(nian)產(chan)能將(jiang)可(ke)達到10億元以上。

——國聯證券(quan)

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