每經(jing)AI快(kuai)訊，有(you)投資者在投資者互動平臺提問：請問一下長(chang)電科技(ji)目前最先(xian)進(jin)的封裝(zhuang)技(ji)術是(shi)什么？可以做到(dao)幾(ji)納米？目前天璣9000宣傳的獨家封裝(zhuang)技(ji)術可以使其散熱(re)能力(li)增加10%，長(chang)電科技(ji)相關的技(ji)術能否達到(dao)？

長電(dian)科(ke)技（600584.SH）12月21日在投資者(zhe)互動平臺(tai)(tai)表(biao)示，公(gong)司已(yi)經(jing)實(shi)現(xian)4nm工(gong)藝制(zhi)(zhi)程(cheng)手機芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝。我們(men)(men)(men)在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)和(he)封(feng)裝設計方面與客(ke)(ke)戶(hu)(hu)展開(kai)合作，提供滿足(zu)客(ke)(ke)戶(hu)(hu)對性(xing)能、質(zhi)量、周期和(he)成(cheng)本要求的(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品。我們(men)(men)(men)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)全面晶(jing)圓級技術(shu)(shu)(shu)平臺(tai)(tai)為客(ke)(ke)戶(hu)(hu)提供豐富多樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇，幫(bang)(bang)助客(ke)(ke)戶(hu)(hu)將2.5D 和(he) 3D 等(deng)各類(lei)先進封(feng)裝集成(cheng)到(dao)(dao)(dao)智(zhi)能手機和(he)平板電(dian)腦等(deng)高(gao)(gao)級移(yi)動設備(bei)中(zhong)，幫(bang)(bang)助不(bu)同客(ke)(ke)戶(hu)(hu)實(shi)現(xian)更高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)集成(cheng)度、模塊的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功能和(he)更小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)尺寸的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝技術(shu)(shu)(shu)要求。在提升(sheng)散(san)(san)熱(re)(re)性(xing)能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術(shu)(shu)(shu)方案中(zhong)，我們(men)(men)(men)和(he)業界客(ke)(ke)戶(hu)(hu)一起提倡芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、封(feng)裝及系(xi)統協同設計以(yi)(yi)實(shi)現(xian)成(cheng)本和(he)性(xing)能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)共同最優化。在成(cheng)品制(zhi)(zhi)造技術(shu)(shu)(shu)上(shang)，我們(men)(men)(men)將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)背(bei)(bei)面金(jin)屬(shu)化技術(shu)(shu)(shu)應(ying)用(yong)到(dao)(dao)(dao)先進封(feng)裝中(zhong)可以(yi)(yi)顯著提升(sheng)系(xi)統導熱(re)(re)性(xing)。長電(dian)科(ke)技開(kai)發的(de)(de)(de)(de)(de)(de)背(bei)(bei)面金(jin)屬(shu)化技術(shu)(shu)(shu)不(bu)僅可以(yi)(yi)改善封(feng)裝散(san)(san)熱(re)(re)，同時能夠(gou)根(gen)據(ju)設計需要增強封(feng)裝的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)磁屏蔽能力。公(gong)司已(yi)將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)背(bei)(bei)面金(jin)屬(shu)化技術(shu)(shu)(shu)及其制(zhi)(zhi)造工(gong)藝應(ying)用(yong)到(dao)(dao)(dao)大批量量產(chan)產(chan)線中(zhong)去。

(記者 蔡鼎)

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