每(mei)經(jing)記者｜文巧(qiao)    每(mei)經(jing)編輯(ji)｜高涵    

當地時間1月9日，彭博社援引知情人士報道稱，蘋果（AAPL，股價130.15美元，市值2.07萬億美元）計劃在2025年前使用自研芯片取代美國博通公司（AVGO，股價576.89美元，市值2410.74億美元）的Wi-Fi和藍牙芯片(pian)。

知情人士同時表示，蘋果還計劃在2024年底或2025年初使用其首款蜂窩調制解調器芯片，來取代高通（QCOM，股價114.61美元，市值1284.78億美元）的產品(pin)。據媒體此(ci)前預計，蘋果最快會在今年替代高通(tong)組件，但開發進程出現阻(zu)礙，導致(zhi)這一(yi)時間被推遲。

蘋(pin)果是博通(tong)和高(gao)通(tong)最(zui)大的客戶(hu)之一，這一消息勢必將(jiang)給(gei)這兩(liang)家芯片公(gong)司帶來沖擊。據彭博社，2022財年(nian)，蘋(pin)果為博通(tong)貢獻了約20%的收入，接近(jin)70億(yi)美元；高(gao)通(tong)22%的年(nian)銷售額也來自蘋(pin)果，相當于近(jin)100億(yi)美元。盡管高(gao)通(tong)多(duo)年(nian)來一直稱(cheng)其(qi)對蘋(pin)果的依賴將(jiang)會減弱(ruo)。

截(jie)至美股當天(tian)收盤(pan)，博通股價下(xia)跌1.96%，高通下(xia)跌0.63%，蘋(pin)果微漲0.41%。對于上述消息，蘋(pin)果和高通拒絕置(zhi)評，博通也沒有(you)立即答復媒體。

Wells Fargo & Co.分(fen)析師(shi)Aaron Rakers在一份報告(gao)中(zhong)表(biao)示，對(dui)(dui)于博(bo)通(tong)投(tou)資者(zhe)而言，蘋(pin)果(guo)的(de)(de)下一步(bu)行(xing)動是(shi)另(ling)一件(jian)需要擔(dan)心的(de)(de)事情(qing)。他表(biao)示，“雖然眾所(suo)周(zhou)知，蘋(pin)果(guo)繼續在內部設(she)計越來越多的(de)(de)組(zu)件(jian)，但從博(bo)通(tong)的(de)(de)角度來看，考慮(lv)到蘋(pin)果(guo)對(dui)(dui)其(qi)收入的(de)(de)貢獻(xian)，這可能會對(dui)(dui)投(tou)資者(zhe)情(qing)緒造成不(bu)利影(ying)響。”

金融服務公司AB Bernstein的分析師Stacy Rasgon預計(ji)，蘋果逐步(bu)淘(tao)汰Wi-Fi和藍(lan)牙芯片的決定，可(ke)能會使博通的收(shou)入(ru)減少約10億(yi)至15億(yi)美元。

除了(le)Wi-Fi和(he)(he)藍(lan)牙芯(xin)(xin)片之(zhi)外，博(bo)通還為(wei)蘋果提(ti)供(gong)包括射(she)頻芯(xin)(xin)片和(he)(he)處理無(wu)線充電的芯(xin)(xin)片等在內的其他組件。不過(guo)，Stacy Rasgon認為(wei)，博(bo)通的射(she)頻芯(xin)(xin)片設(she)計和(he)(he)制(zhi)造(zao)很復雜，短期內不太(tai)可能(neng)被(bei)取代。

據悉(xi)，上述(shu)計劃均是(shi)蘋(pin)果轉(zhuan)向自研芯片之路(lu)的(de)最新舉(ju)措，彭博(bo)社(she)稱，這些新舉(ju)措將進一步顛覆芯片行(xing)業(ye)。

蘋(pin)果(guo)(guo)過去已經(jing)制造了部(bu)分(fen)無線芯(xin)片(pian)，包括 AirPods中的(de)H2處理(li)器和Apple Watch中的(de)W3 芯(xin)片(pian)。2018年(nian)，蘋(pin)果(guo)(guo)首次開(kai)始研(yan)發其調(diao)制解(jie)(jie)調(diao)器；2019年(nian)，蘋(pin)果(guo)(guo)以10億美元收購了英特(te)爾的(de)調(diao)制解(jie)(jie)調(diao)器部(bu)門；2021年(nian)，蘋(pin)果(guo)(guo)在南加州的(de)新辦公室招募具(ju)有(you)無線芯(xin)片(pian)開(kai)發經(jing)驗的(de)工程師。蘋(pin)果(guo)(guo)設立的(de)辦公室主要(yao)專注(zhu)于(yu)無線電(dian)、射(she)頻集成電(dian)路和無線系統SoC，同時也會涉獵用于(yu)藍牙(ya)和Wi-Fi連接的(de)半導體(ti)，目前這些產品都由(you)博通(tong)、思(si)佳訊和高通(tong)供(gong)應。

多(duo)年來，蘋(pin)果一直在內部研(yan)發調(diao)制解調(diao)器芯片技術，目(mu)(mu)的是減少對高(gao)通的依賴，但要實現這個(ge)(ge)目(mu)(mu)標并不(bu)容易。彭博社稱，在計劃今年推出自己(ji)的蜂窩調(diao)制解調(diao)器后，蘋(pin)果面臨著過熱、電池壽(shou)命(ming)和組件驗證等問(wen)題。iPhone目(mu)(mu)前與超過175個(ge)(ge)國家(jia)和地區的100多(duo)家(jia)無線運營商合(he)作，這需要一個(ge)(ge)漫長(chang)而繁瑣(suo)的測試(shi)過程。

據彭(peng)博社，蜂窩調制解調器使iPhone能夠在沒有Wi-Fi的情況下處理電話和連接到互聯(lian)網，這是(shi)設備中最關鍵的部分。如果(guo)蘋(pin)果(guo)的自(zi)研組(zu)件不(bu)如高通，可能會使蘋(pin)果(guo)的旗(qi)艦產品(pin)處于明顯劣勢(shi)。

此外，漫(man)長的過(guo)渡期也可能將蘋(pin)果(guo)(guo)置于(yu)棘手的境地，在其具備能力替代高通產品之前(qian)，仍將需要(yao)(yao)依(yi)賴(lai)高通數年(nian)。蘋(pin)果(guo)(guo)分析師郭(guo)明錤在2022年(nian)就曾表示(shi)，由于(yu)蘋(pin)果(guo)(guo)開(kai)發(fa)(fa)(fa)的“失敗”，蘋(pin)果(guo)(guo)在不久的將來(lai)將需要(yao)(yao)繼續依(yi)賴(lai)高通。他(ta)當時說道，蘋(pin)果(guo)(guo)將繼續研發(fa)(fa)(fa)其5G芯(xin)片，但開(kai)發(fa)(fa)(fa)工作不會在2023年(nian)iPhone發(fa)(fa)(fa)布前(qian)完成。

去(qu)年11月(yue)，高通也曾表示，預計(ji)將為2023年推出的(de)iPhone供應絕大(da)部分調制解調器，而在此之(zhi)前(qian)的(de)假設僅為20%。

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