每經(jing)訊，據啟信(xin)寶，新三板創新層公(gong)司華成工控(kong)（873553）新增著(zhu)作權(quan)信(xin)息，登(deng)記批準日期為(wei)(wei)2023年1月(yue)13日，該作品名稱為(wei)(wei)“華成SPI伺服主站通(tong)訊軟件(jian)”，作品類別(bie)為(wei)(wei)軟件(jian)著(zhu)作權(quan)證書，登(deng)記號為(wei)(wei)2023SR0076521。

(記者 曾健輝)

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