每(mei)經訊(xun)，據(ju)啟信(xin)寶(bao)，新(xin)三板創新(xin)層公司聯康(kang)信(xin)息(xi)（873612）新(xin)增專(zhuan)利信(xin)息(xi)，專(zhuan)利權人為(wei)聯康(kang)信(xin)息(xi)，發明人是徐偉、魏善磊、徐歡(huan)夏、唐朝陽。專(zhuan)利授權日為(wei)2023年1月(yue)24日，專(zhuan)利名(ming)稱為(wei)“一種芯片(pian)加熱冷(leng)卻測試治具”，專(zhuan)利類型為(wei)中(zhong)國實用新(xin)型專(zhuan)利，專(zhuan)利申請號為(wei)CN202222281657.2。

該專利摘要顯示：本(ben)實用(yong)(yong)(yong)新型公開一種(zhong)芯片加(jia)熱冷卻(que)測試(shi)治具，包含下(xia)底(di)板(ban)(ban)(ban)(ban)和上(shang)(shang)鋁(lv)框(kuang)(kuang)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)下(xia)底(di)板(ban)(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)還(huan)設(she)(she)有(you)驅(qu)動(dong)所(suo)(suo)(suo)述(shu)鋁(lv)框(kuang)(kuang)實現上(shang)(shang)下(xia)運動(dong)的(de)導向組(zu)件，所(suo)(suo)(suo)述(shu)上(shang)(shang)底(di)板(ban)(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)還(huan)設(she)(she)有(you)可(ke)以在所(suo)(suo)(suo)述(shu)下(xia)底(di)板(ban)(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)滑動(dong)的(de)下(xia)模(mo)組(zu)件，下(xia)模(mo)組(zu)件用(yong)(yong)(yong)于(yu)固定、加(jia)熱和冷卻(que)被測主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)上(shang)(shang)鋁(lv)框(kuang)(kuang)上(shang)(shang)設(she)(she)有(you)用(yong)(yong)(yong)于(yu)檢測主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)線路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)測試(shi)模(mo)塊。本(ben)實用(yong)(yong)(yong)新型的(de)有(you)益效(xiao)果是通過半導體(ti)制冷片來(lai)(lai)加(jia)熱或冷卻(que)電路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)內層來(lai)(lai)使芯片或元件達到不同的(de)溫度，半導體(ti)制冷片利用(yong)(yong)(yong)接觸電路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)表(biao)層焊盤和裸銅(tong)或屏(ping)蔽金屬蓋，補強金屬片等連接到電路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)，相比(bi)傳(chuan)統的(de)整體(ti)對電路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)進行加(jia)熱本(ben)裝(zhuang)置的(de)加(jia)熱效(xiao)率更高，且可(ke)以精準控(kong)制被測主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)芯片或元件的(de)被加(jia)熱溫度。

(記者 曾健輝)

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