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曠達科技：芯投微控股公司擁有TC-SAW和WLP晶圓級封裝的完整技術和知識產權

每(mei)日經濟新聞 2023-02-03 15:38:06

每經AI快訊，有投資者在投資者互(hu)動平臺提問：芯投微公(gong)司生產(chan)TC-SAW濾(lv)波器跟其他國內廠商生產(chan)TC-SAW的優勢在哪(na)里？

曠達科技(ji)（002516.SZ）2月3日在投(tou)資者(zhe)互動(dong)平臺表示(shi)，芯投(tou)微控(kong)股公(gong)司擁(yong)有TC-SAW和WLP晶圓級封(feng)裝的完整技(ji)術和知識產權(quan)。

(記者 賈運可)

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