每經AI快訊，有(you)投資(zi)者在(zai)投資(zi)者互動平臺提問：董秘好(hao)，公司的產品(pin)哪些可應用于芯片(pian)領(ling)域的哪些組件？

國風新材（000859.SZ）2月21日在投資(zi)者(zhe)互動(dong)平臺表示，聚酰亞胺(an)材料產品可應(ying)(ying)用(yong)于芯片柔性(xing)(xing)封裝等領域，因其優異的(de)性(xing)(xing)能，聚酰亞胺(an)材料不斷衍生出更(geng)多功能性(xing)(xing)應(ying)(ying)用(yong)，其應(ying)(ying)用(yong)領域也(ye)將不斷拓寬，未(wei)來行業前景廣闊。

(記者 畢陸名)

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