每(mei)經(jing)AI快訊，有(you)投資(zi)者(zhe)在投資(zi)者(zhe)互動平臺提問：尊(zun)敬的董秘您(nin)好，在硅(gui)光子(zi)模(mo)塊領域(yu)，CPO是一種重要封(feng)裝方式(shi)，已部分(fen)應用(yong)于(yu)超(chao)算等(deng)市(shi)場，請問貴公司MEMS 硅(gui)光子(zi)器件運用(yong)到CPO 共(gong)封(feng)裝技術上嗎？

賽微電子（300456.SZ）2月23日(ri)在(zai)投資者(zhe)互動平(ping)臺表(biao)示(shi)，公司是(shi)全球領先(xian)的MEMS芯片專業制造(zao)廠商，根據客戶要求為其(qi)代工制造(zao)指定(ding)的硅光子器件，在(zai)制造(zao)晶圓過(guo)程中，結構及工藝是(shi)否需(xu)適(shi)用(yong)CPO（Co-Packaged Optics）光電整體封裝(zhuang)，取決(jue)于(yu)客戶的具(ju)體需(xu)求。

(記者 尹華祿)

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