每經AI快訊，2023年2月27日，池(chi)州華(hua)宇(yu)電子(zi)科(ke)技(ji)股(gu)份(fen)有限公(gong)司披(pi)露招(zhao)股(gu)說(shuo)明書（申(shen)報稿），池(chi)州華(hua)宇(yu)電子(zi)科(ke)技(ji)股(gu)份(fen)有限公(gong)司本(ben)次擬公(gong)開發行(xing)股(gu)票不超過2115萬股(gu)，不低于(yu)發行(xing)后總股(gu)本(ben)的25%。本(ben)次發行(xing)全部為新股(gu)發行(xing)，原股(gu)東(dong)不公(gong)開發售股(gu)份(fen)。本(ben)次募(mu)集(ji)資金(jin)(jin)(jin)用(yong)于(yu)項(xiang)(xiang)目及(ji)擬投(tou)入(ru)(ru)的募(mu)資金(jin)(jin)(jin)額為：池(chi)州先進封(feng)裝測(ce)試(shi)(shi)產業(ye)基地建設項(xiang)(xiang)目，擬投(tou)入(ru)(ru)募(mu)集(ji)資金(jin)(jin)(jin)約(yue)2.05億元(yuan)(yuan)；合(he)肥(fei)集(ji)成電路(lu)測(ce)試(shi)(shi)產業(ye)基地大(da)尺寸(cun)晶圓測(ce)試(shi)(shi)及(ji)芯片成品測(ce)試(shi)(shi)項(xiang)(xiang)目，擬投(tou)入(ru)(ru)募(mu)集(ji)資金(jin)(jin)(jin)約(yue)2.02億元(yuan)(yuan)；池(chi)州技(ji)術研發中(zhong)心建設項(xiang)(xiang)目，擬投(tou)入(ru)(ru)募(mu)集(ji)資金(jin)(jin)(jin)4993.15萬元(yuan)(yuan)；補充流動資金(jin)(jin)(jin)，擬投(tou)入(ru)(ru)募(mu)集(ji)資金(jin)(jin)(jin)約(yue)1.70億元(yuan)(yuan)。本(ben)次股(gu)票發行(xing)后擬在深交所(suo)上市(shi)。

公司(si)主要從事集成電路(lu)封(feng)裝和測(ce)試(shi)業務，主營業務包括集成電路(lu)封(feng)裝測(ce)試(shi)、晶圓測(ce)試(shi)、芯片成品(pin)測(ce)試(shi)。

更多新股分析(xi)學習(xi)，微信搜索關注【每經極簡投研院(yuan)】，領取課程福利！

每經頭(tou)條(tiao)（nbdtoutiao）——

(記者 曾健輝)

免責聲(sheng)明：本文(wen)內容與(yu)數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。