每經(jing)AI快訊(xun)，2023年3月4日，北(bei)京康美(mei)(mei)特科技(ji)股(gu)(gu)份(fen)有(you)限公司披露招股(gu)(gu)說明書（申(shen)報稿），北(bei)京康美(mei)(mei)特科技(ji)股(gu)(gu)份(fen)有(you)限公司本(ben)(ben)(ben)(ben)次擬公開發行(xing)股(gu)(gu)票不(bu)超過4007萬股(gu)(gu)，不(bu)低于發行(xing)后(hou)總股(gu)(gu)本(ben)(ben)(ben)(ben)的25%。本(ben)(ben)(ben)(ben)次發行(xing)全(quan)部為(wei)新(xin)股(gu)(gu)發行(xing)，原股(gu)(gu)東不(bu)公開發售股(gu)(gu)份(fen)。本(ben)(ben)(ben)(ben)次募(mu)集(ji)資(zi)金(jin)(jin)用于項(xiang)目及擬投入的募(mu)資(zi)金(jin)(jin)額(e)為(wei)：半導體封裝材料產業化項(xiang)目，擬投入募(mu)集(ji)資(zi)金(jin)(jin)金(jin)(jin)額(e)約(yue)1.99億元；貝倫(lun)研發實驗室項(xiang)目，擬投入募(mu)集(ji)資(zi)金(jin)(jin)金(jin)(jin)額(e)6079.50萬元；補充流動資(zi)金(jin)(jin)，擬投入募(mu)集(ji)資(zi)金(jin)(jin)金(jin)(jin)額(e)1.10億元。本(ben)(ben)(ben)(ben)次股(gu)(gu)票發行(xing)后(hou)擬在(zai)上交所科創板上市(shi)。

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(記者 曾健輝)

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