每經AI快訊，有投資者在投資者互動(dong)平(ping)臺提問：您(nin)好，貴公司(si)(si)副總經理(li)王同介(jie)紹稱，2022年公司(si)(si)自主創新實現重大(da)突破，成為5G高(gao)頻高(gao)速PCB銅箔唯一國產(chan)(chan)供應商。請問是否屬實？之(zhi)后國產(chan)(chan)替代的空(kong)間有多大(da)呢？

銅冠(guan)銅箔（301217.SZ）4月17日在投(tou)資者互動(dong)平臺表示，公(gong)司RTF銅箔和(he)HVLP銅箔系高性(xing)能電(dian)子電(dian)路中的高頻高速基板用銅箔，應(ying)用于(yu)高頻高速材料和(he)較大電(dian)流薄型板材等，產品性(xing)能優異，可(ke)替代進口，是(shi)近年(nian)來公(gong)司推出(chu)的高端PCB銅箔產品，目前已向下游客戶(hu)批量(liang)供貨。

(記者 畢陸名)

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