每經AI快訊，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平臺提(ti)問：董秘(mi)您好！請您介紹下公司旗下陶瓷封裝的技術情況、市場現狀和未來規劃。

武漢凡谷(gu)（002194.SZ）5月22日在投資者互動(dong)平(ping)臺表示，目前陶(tao)瓷封裝產品已經(jing)進入光(guang)模塊管殼(ke)，紅(hong)外激(ji)光(guang)器和大功率激(ji)光(guang)器、傳感等(deng)應用場景，部分產品已經(jing)在批量生產。作為公司(si)(si)重點發(fa)展的(de)新(xin)業務，公司(si)(si)將持續在陶(tao)瓷封裝產品領域做深做強(qiang)，體現我司(si)(si)的(de)核心競(jing)爭(zheng)力。

(記者 蔡鼎)

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