每經(jing)(jing)AI快訊，據振華科技公(gong)眾號(hao)消息，近期，從(cong)公(gong)司控(kong)股子公(gong)司振華永(yong)光(guang)傳來好消息：第6代(dai)IGBT功率(lv)(lv)模(mo)(mo)塊迎來窗口期，第7代(dai)IGBT功率(lv)(lv)模(mo)(mo)塊成(cheng)(cheng)功研制。根據振華永(yong)光(guang)IGBT訂(ding)貨情況顯示，截至2023年5月(yue)31日，第6代(dai)IGBT功率(lv)(lv)模(mo)(mo)塊的(de)用戶數量同比(bi)增長42.9%，IGBT訂(ding)貨金額同比(bi)增長100%以上(shang)，未來預期在伺服電(dian)(dian)機、風力發電(dian)(dian)等(deng)領域均會(hui)有良好表現。2023年6月(yue)，振華永(yong)光(guang)成(cheng)(cheng)功研制出第7代(dai)IGBT芯片的(de)1200V/900A功率(lv)(lv)模(mo)(mo)塊，該產品參數性能可完全對標世界一流(liu)企業第7代(dai)同類產品。（每日經(jing)(jing)濟新聞）