每經(jing)AI快(kuai)訊，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平臺提問：尊敬(jing)的(de)董秘：CPO（光電共封裝）是將交換芯片和(he)光引(yin)擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上(shang),形成芯片和(he)模組的(de)共封裝,可以(yi)盡可能(neng)地降低網絡設(she)備的(de)自身工(gong)作功耗(hao)以(yi)及(ji)散熱(re)功耗(hao)。請(qing)問貴公司(si)和(he)頭部大廠(chang)共同發布的(de)產(chan)品(pin)及(ji)自研產(chan)品(pin)的(de)終端設(she)備中是否也有產(chan)品(pin)應用有此技術？

億道(dao)信息(xi)（001314.SZ）6月20日(ri)在投資者互動平臺表示，公(gong)司現(xian)有產品暫未涉及CPO技(ji)(ji)術。“讓(rang)前沿科技(ji)(ji)更平易(yi)近人”是公(gong)司的使命，公(gong)司會對(dui)CPO及相(xiang)關前沿技(ji)(ji)術保持關注。

(記者 蔡鼎)

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