每經AI快(kuai)訊，宏昌(chang)(chang)電子(zi)（603002）公告，全(quan)資子(zi)公司(si)珠海宏昌(chang)(chang)電子(zi)材(cai)(cai)料(liao)有限(xian)公司(si)，與晶化(hua)科技(ji)股份有限(xian)公司(si)經友好協商，達成合作(zuo)意向并擬簽訂《合作(zuo)框架協議書》(以下簡稱“本協議”)及(ji)《技(ji)術開發(委(wei)托)合同》。在先進封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)過程中集成電路載(zai)板(ban)之增(zeng)層膜新材(cai)(cai)料(liao)，或特定產品開展密(mi)切的研發及(ji)銷售合作(zuo)關系，該增(zeng)層膜新材(cai)(cai)料(liao)產品應用于(yu)半(ban)導體FCBGA(倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片球柵格(ge)數組)及(ji)FCCSP(倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片級封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang))先進封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)制(zhi)程使用之載(zai)板(ban)中。