據TrendForce集邦咨(zi)詢研究顯示(shi)，為解決(jue)高(gao)(gao)速運算(suan)下，存儲(chu)器傳輸(shu)(shu)速率受限于DDR SDRAM帶(dai)寬而(er)(er)無(wu)法同步成(cheng)長的問題，高(gao)(gao)帶(dai)寬存儲(chu)器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而(er)(er)生，其革(ge)命性傳輸(shu)(shu)效(xiao)(xiao)率是讓核心運算(suan)元(yuan)件充分(fen)發(fa)揮效(xiao)(xiao)能的關鍵。目前高(gao)(gao)端AI服務器GPU搭載HBM已(yi)成(cheng)主流，預(yu)估2023年(nian)全球HBM需求量(liang)將年(nian)增(zeng)近(jin)六成(cheng)，來(lai)到2.9億GB，2024年(nian)將再(zai)成(cheng)長三成(cheng)。（證(zheng)券時報·e公司）