每經(jing)記者(zhe)｜朱成祥    每經(jing)編輯｜文多    

▎去尋找一些藍海增量市場。通過技術的領先性去打開這個市場，充分享受行業創新帶來的成長紅利。

瀾起科技股東大會現場 圖片來源：每經記者 朱(zhu)成(cheng)祥(xiang) 攝

6月29日下午，互(hu)連芯片龍頭瀾起科(ke)技（SH688008，股(gu)價57.42元，市值652億(yi)元）召開2022年年度股(gu)東(dong)大會。在(zai)股(gu)東(dong)大會現場，有投資(zi)者關注(zhu)瀾起科(ke)技股(gu)權(quan)激勵(li)一事，該人士提到，上(shang)市4年，上(shang)市公司(si)已經做了三輪股(gu)權(quan)激勵(li)。

對(dui)此，瀾起(qi)科(ke)技(ji)投資(zi)負責人梁鉑鈷回應稱：“首先，瀾起(qi)科(ke)技(ji)是(shi)一(yi)家高科(ke)技(ji)公司(si)。在全球范圍內，股權激勵(li)(li)也(ye)是(shi)對(dui)高科(ke)技(ji)公司(si)人才激勵(li)(li)慣用的手段。股權激勵(li)(li)是(shi)一(yi)個非常好的方式，用于統一(yi)股東利益與員工利益。”

梁鉑鈷補充表示：“無論(lun)是(shi)(shi)2019年(nian)的(de)(de)限制性(xing)股票(piao)激勵計劃(hua)，還(huan)是(shi)(shi)此次限制性(xing)股票(piao)激勵計劃(hua)，每(mei)年(nian)都有針對公司層面合理的(de)(de)考核指(zhi)標(biao)，同時我(wo)們對每(mei)一位參與激勵計劃(hua)的(de)(de)員(yuan)(yuan)工(gong)，也都制訂相(xiang)應的(de)(de)個(ge)人(ren)指(zhi)標(biao)。在完成相(xiang)關的(de)(de)公司指(zhi)標(biao)和個(ge)人(ren)指(zhi)標(biao)的(de)(de)前提下，他才能(neng)行權。所以，這本身就是(shi)(shi)促進公司員(yuan)(yuan)工(gong)與股東利益達(da)成協調一致的(de)(de)方式。”

市場份額保持相對穩定

在內存接口(kou)芯片領域，目(mu)前(qian)呈現瀾(lan)起科技(ji)、瑞薩電(dian)子、Rambus“三足鼎立”的格局。有投資者提及Rambus近期財務表現較好，言下之意在于瀾(lan)起科技(ji)的份額是否受到影響。

“從瀾起角度來(lai)說，我們(men)的市(shi)場份(fen)額保(bao)持相對穩定。”梁鉑鈷(gu)表(biao)示，“瑞薩(sa)不單獨公布內(nei)存接(jie)口(kou)芯片的收入，所以很(hen)難精確掌握(wo)他們(men)的份(fen)額情(qing)況。據了解他們(men)近幾年有(you)些核(he)心人員變動，或(huo)許會對他們(men)的業務產生一些影響。”

記者查(cha)詢(xun)公(gong)開資料(liao)了解到，Rambus高(gao)級副總裁(cai)兼首席運(yun)營官Sean Fan，于2019年加入Rambus。Fan此前其曾長期任職于IDT公(gong)司，在IDT被(bei)瑞(rui)薩(sa)收購后(hou)，也曾擔任瑞(rui)薩(sa)副總裁(cai)，負責數據中心業(ye)務部門。

另外(wai)，投資者們也紛紛對(dui)DDR5的滲透率(lv)表達了關切。相(xiang)比DDR4，DDR5模(mo)組(zu)多了三顆(ke)配套芯(xin)片（SPD、TS和(he)PMIC）。因此(ci)，DDR5的滲透率(lv)走勢(shi)，將對(dui)瀾(lan)起(qi)科技未來業績(ji)帶來影(ying)響(xiang)。

梁鉑(bo)鈷(gu)認(ren)為(wei)：“美光最(zui)近發布的財報，認(ren)為(wei)大(da)概到2024年年中，DDR5的滲(shen)透(tou)率(lv)就超過50%，目前(qian)大(da)態(tai)勢還是在正常滲(shen)透(tou)過程中。”

瀾起科技股東(dong)大會(hui)現場（2） 圖片來源：每經記者 朱成祥 攝

AI時代，瀾起科技有無機會？

瀾起科(ke)技是互連芯片廠商，那(nei)么在生成(cheng)式(shi)AI風起云(yun)涌之(zhi)際(ji)，是否會受益呢？比如生成(cheng)式(shi)AI，直接帶動GPGPU、HBM（高帶寬存儲器）等芯片的(de)需求。

根據集邦咨(zi)詢數據，為解(jie)決高速(su)運算下(xia)，存(cun)儲器(qi)傳(chuan)輸速(su)率受(shou)限DDR SDRA帶寬而(er)無法同步成長的問題，高帶寬存(cun)儲器(qi)（High Bandwidth Memory，HBM）應運而(er)生(sheng)，其革(ge)命性傳(chuan)輸效率是讓核心運算元件(jian)充分發揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨(zi)詢研究顯示，目前(qian)高端AI服務器(qi)GPU搭載HBM已成主流，預(yu)估2023年(nian)(nian)全球HBM需求量將(jiang)年(nian)(nian)增(zeng)近六成，來到2.9億GB，2024年(nian)(nian)將(jiang)再成長三(san)成。

作(zuo)為內存(cun)接口芯片(pian)巨頭，瀾起(qi)(qi)科技(ji)是否也受益于HBM的(de)放量呢？梁鉑鈷(gu)表示：“它主要跟(gen)GPU封(feng)在(zai)一起(qi)(qi)，對公司(si)業務沒(mei)有實質影響。我(wo)們的(de)內存(cun)接口芯片(pian)是在(zai)內存(cun)模組上，起(qi)(qi)到CPU和內存(cun)兩個器(qi)件(jian)之間(jian)的(de)互連(lian)作(zuo)用。”

那么，若(ruo)未來(lai)HBM隨著(zhu)AI的興(xing)起(qi)持(chi)續放量(liang)，會不會對互連接(jie)口業務產生沖擊？梁鉑鈷認為(wei)：隨著(zhu)AI的興(xing)起(qi)，會帶(dai)(dai)動內(nei)存(cun)容(rong)量(liang)和(he)帶(dai)(dai)寬的增長(chang)，公司(si)會持(chi)續受益(yi)于AI帶(dai)(dai)來(lai)的需(xu)求(qiu)。

此(ci)外，生成式AI的(de)(de)(de)興起，會推(tui)動MXC芯(xin)片（CXL內(nei)(nei)存(cun)擴(kuo)展(zhan)控制器(qi)(qi)芯(xin)片）的(de)(de)(de)發展(zhan)嗎？梁(liang)鉑鈷表示：“在傳統(tong)的(de)(de)(de)服(fu)務(wu)(wu)(wu)器(qi)(qi)架構(gou)下，內(nei)(nei)存(cun)模組都是(shi)插(cha)(cha)在CPU周邊的(de)(de)(de)，但它(ta)（服(fu)務(wu)(wu)(wu)器(qi)(qi)）本身插(cha)(cha)槽數是(shi)有限(xian)的(de)(de)(de)。當一(yi)個應用或服(fu)務(wu)(wu)(wu)器(qi)(qi)對內(nei)(nei)存(cun)需求量比(bi)較大，可(ke)能要(yao)(yao)插(cha)(cha)滿。如(ru)果內(nei)(nei)存(cun)還不(bu)夠用，沒有辦法在原來的(de)(de)(de)技術方(fang)案下再(zai)做進一(yi)步(bu)的(de)(de)(de)內(nei)(nei)存(cun)擴(kuo)展(zhan)。這(zhe)時候，行業內(nei)(nei)以前的(de)(de)(de)做法是(shi)擴(kuo)服(fu)務(wu)(wu)(wu)器(qi)(qi)。一(yi)臺不(bu)夠擴(kuo)兩臺、擴(kuo)三臺。但擴(kuo)服(fu)務(wu)(wu)(wu)器(qi)(qi)要(yao)(yao)比(bi)加(jia)內(nei)(nei)存(cun)貴很(hen)多。因(yin)此(ci)，行業里(li)逐步(bu)探討(tao)出(chu)一(yi)種新的(de)(de)(de)標準(zhun)，CXL標準(zhun)。”

而瀾起科技的MXC芯片，正是基于CXL標準。“美光在投資者交流材料中也提到，CXL相關市場在2021年是沒有的，到2025年可能增至20億美元，到2030年將增至200億美元。而我們MXC芯片，正是它里面一個核心芯片。這種芯片的價值量，行業預期未來可能會占整個CXL市場的比例約為10%~20%（從(cong)行業規(gui)律(lv)預計，非嚴謹數(shu)字）。”梁鉑鈷補充道。

他總結說：“瀾起的(de)風格(ge)就是緊盯全球(qiu)技術(shu)發(fa)展方向，然(ran)后基于(yu)我(wo)們(men)的(de)技術(shu)實(shi)力(li)和客戶資源，去尋找一些藍(lan)海(hai)增量(liang)市場(chang)。通過技術(shu)的(de)領先性去打開這個市場(chang)，充分享受行業創新(xin)帶來的(de)成長紅利。”

封(feng)面圖片來源：每經記者 朱成祥 攝