2023-07-03 14:31:36
淳中科(ke)技7月3日在(zai)互動平臺表(biao)示,公(gong)(gong)司(si)自研ASIC芯片(pian)(pian)的設計(ji)和驗(yan)證仿真(zhen)等內(nei)部(bu)工作已經完成,將于近(jin)期(qi)交付晶圓(yuan)廠(chang)流(liu)片(pian)(pian)。公(gong)(gong)司(si)自研芯片(pian)(pian)項(xiang)目目前進展順利,不存在(zai)流(liu)片(pian)(pian)失敗或其他重大利空,公(gong)(gong)司(si)目前運營情況(kuang)正常(chang),不存在(zai)應披(pi)露(lu)而未披(pi)露(lu)事項(xiang)。
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