每經編輯｜葉峰    

芯(xin)片板塊走強(qiang)，通富(fu)微電(dian)漲超7.5%，艾(ai)為電(dian)子、納(na)芯(xin)微、長(chang)電(dian)科技等多(duo)股(gu)上(shang)漲。芯(xin)片ETF（512760）漲超1%，成交額(e)超1.6億元(yuan)。近5日凈流入額(e)超1.5億元(yuan)。

廣發證券(quan)表示，從產品周期(qi)(qi)來(lai)看，芯片今年整體需(xu)求仍處于疲軟狀態，但下半(ban)年會相(xiang)對上半(ban)年好(hao)，因為整個電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)的(de)淡旺季(ji)變化(hua)明顯(xian)。從存(cun)貨周期(qi)(qi)來(lai)看，到二(er)季(ji)度(du)末，整個芯片行(xing)業(ye)的(de)庫存(cun)應該基本消化(hua)，需(xu)求會逐步好(hao)轉，成(cheng)本將逐步下降，存(cun)貨問題也會得到解決(jue)。

因此，芯片行業未來有機會(hui)展現(xian)較好的上行周期，但由于需求(qiu)相(xiang)對疲弱，整體上行周期的幅度可能會(hui)緩和一些，有望實現(xian)一個漸進的底部，當前節點是投資(zi)芯片板(ban)塊一個比較好的窗(chuang)口時機。