每經(jing)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你(ni)好(hao)，請問貴司或子(zi)公司共(gong)進微電子(zi)有沒有涉及(ji)先進封裝(zhuang)領域？能不能詳細介紹一(yi)下？

共進股(gu)份（603118.SH）7月24日在投(tou)資者(zhe)互動平臺表示，公(gong)司子(zi)(zi)(zi)公(gong)司共進微電子(zi)(zi)(zi)專(zhuan)注于智能傳感器(qi)及汽(qi)車(che)電子(zi)(zi)(zi)芯(xin)片領域(yu)的先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)(shi)業務， 產(chan)品(pin)包(bao)括慣性、壓力、電磁、環境、聲學、光學等(deng)傳感器(qi)和(he)(he)汽(qi)車(che)電子(zi)(zi)(zi)芯(xin)片。共進微電子(zi)(zi)(zi)具備晶(jing)圓測試(shi)(shi)、CSP測試(shi)(shi)和(he)(he)成(cheng)品(pin)級測試(shi)(shi)能力，并持(chi)續構建包(bao)括LGA、QFN、Fan-out、SIP和(he)(he)2.5D/3D等(deng)多(duo)種(zhong)先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)能力，目(mu)前共進微電子(zi)(zi)(zi)首臺封(feng)裝(zhuang)(zhuang)設備已成(cheng)功搬入太(tai)倉生產(chan)基地(di)！

(記者 畢陸名)

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