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通富微電:通過并購,公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式

每日經濟新聞 2023-07-26 12:03:38

每經AI快訊,有投(tou)資(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)者(zhe)互動平臺提問:AMD顯示芯片是否主(zhu)要在貴企封測?

通富微電(dian)(002156.SZ)7月26日在投資(zi)者互動平臺(tai)表示,通過并購,公(gong)司與(yu)AMD形成了(le)“合資(zi)+合作”的(de)強強聯合模式,建立了(le)緊密(mi)的(de)戰略合作伙伴關(guan)系。公(gong)司是AMD最大的(de)封(feng)裝測試(shi)供應商,為(wei)其封(feng)測CPU、GPU、服(fu)務器等產品。

(記者 蔡鼎)

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