每經(jing)編輯(ji)｜肖芮冬(dong)    

6月30日，荷蘭(lan)政府頒布先進(jin)半(ban)導體(ti)設備出口(kou)管制(zhi)新(xin)規定，對(dui)光刻機、ALD、外延等核心制(zhi)造設備的出口(kou)進(jin)行限制(zhi)，條(tiao)例于9月1日正式生(sheng)效。

2022-2023上半(ban)年美國、日本(ben)陸(lu)續針(zhen)對半(ban)導體制(zhi)(zhi)造等領域進(jin)(jin)行了(le)一系列(lie)出(chu)口(kou)限制(zhi)(zhi)后(hou)，荷(he)蘭(lan)目前(qian)是中國最(zui)大(da)的(de)芯片制(zhi)(zhi)造設備進(jin)(jin)口(kou)國。然而隨(sui)著本(ben)次出(chu)口(kou)限制(zhi)(zhi)條例的(de)頒(ban)布，半(ban)導體產業“卡脖子(zi)”問題成市場焦點。

除了美(mei)國之外，日本(ben)、荷蘭也(ye)都(dou)在半(ban)導體設備(bei)、材料(liao)各(ge)細分領域具備(bei)領先(xian)優勢，設備(bei)和材料(liao)也(ye)是目前國內半(ban)導體產(chan)業(ye)鏈(lian)，最為(wei)嚴重(zhong)的“卡脖子(zi)”環節(jie)，影響晶圓代(dai)工向(xiang)先(xian)進(jin)制(zhi)程(cheng)突破。

市場(chang)規模全球領先(xian)，但(dan)國產(chan)化(hua)率依然偏低，空間廣(guang)闊

從(cong)市場(chang)規(gui)模來(lai)看(kan)，據(ju)(ju)SEMI數據(ju)(ju)，2022年全(quan)(quan)球半導體制造設(she)備銷(xiao)售額同比增(zeng)長5%，創下1076億美(mei)元(yuan)的歷史新高。根(gen)據(ju)(ju)Wind數據(ju)(ju)，2022年中(zhong)國(guo)大陸半導體設(she)備銷(xiao)售額達283億美(mei)元(yuan)，已連續三年為全(quan)(quan)球半導體設(she)備最大市場(chang)。

全球各地區半導體設備銷售額（十億美元），來源：Wind、廣發證券

材料環節，根(gen)據(ju)SEMI數據(ju)，2022年中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體材料市(shi)(shi)場(chang)規模達(da)到130億美元(yuan)，是全(quan)球(qiu)第(di)二大(da)市(shi)(shi)場(chang)。過(guo)去10年間，中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)半(ban)(ban)導(dao)體材料銷售額(e)復合年均(jun)增(zeng)速(su)為(wei)9.8%，在全(quan)球(qiu)市(shi)(shi)場(chang)占比從10.8提升至(zhi)17.8%，市(shi)(shi)場(chang)空(kong)間、全(quan)球(qiu)占比均(jun)實現快速(su)提升。

中國大陸半導體材料市場規模（十億美元）及全球占比，來源：Wind、廣發證券

然(ran)而半(ban)導體(ti)設備、材(cai)料(liao)行(xing)業具有(you)較高的技術壁壘(lei)、市場壁壘(lei)和客(ke)戶壁壘(lei)，目前國產化率整體(ti)偏低。

從設(she)(she)備(bei)(bei)細分品類(lei)來看，根據Gartner的(de)數據，2021年，刻蝕、沉積、光刻設(she)(she)備(bei)(bei)在集成電路(lu)制(zhi)造設(she)(she)備(bei)(bei)市場占比分別為(wei)22%、20%和19%；工(gong)藝控制(zhi)設(she)(she)備(bei)(bei)、清洗設(she)(she)備(bei)(bei)、顯影洗像設(she)(she)備(bei)(bei)銷(xiao)售額(e)占比分別約為(wei)11%、6%、4%。各品種國產化(hua)率普遍在20%以下，特別是(shi)光刻、薄膜(mo)沉積等(deng)設(she)(she)備(bei)(bei)國產化(hua)率不足(zu)10%。

數據來源：Wind、華泰證券

在晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)材料市場，根據SEMI數據，2021年全球晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)材料中(zhong)硅片(pian)占(zhan)比最(zui)高(gao)達(da)35%，光(guang)掩膜版、電子特氣、光(guang)刻膠及配套材料分別占(zhan)比12%/13%/14%，CMP材料、靶材、濕化學品等(deng)分別占(zhan)比2%-6%不(bu)等(deng)，整體來(lai)說對外依存度也較高(gao)。

數據來源：Wind

中(zhong)美(mei)貿易戰以來，半導體(ti)設(she)備、材料(liao)成(cheng)為重點(dian)被針對的(de)環節。受益于大陸晶圓代工的(de)快速發展(zhan)，和國產(chan)替(ti)代趨勢下政策(ce)、產(chan)業支持，例如國家集成(cheng)電路產(chan)業投資基(ji)(ji)金（大基(ji)(ji)金）二期加大對半導體(ti)上游設(she)備和材料(liao)的(de)投入力(li)度，行(xing)業龍頭企業或(huo)將直(zhi)接受益。

此外(wai)，半導(dao)(dao)體設備、材料廠(chang)商(shang)積(ji)(ji)極(ji)吸(xi)納、培養(yang)高層次(ci)技(ji)術(shu)人(ren)才，把握行業和(he)技(ji)術(shu)發(fa)展趨(qu)勢，積(ji)(ji)累研發(fa)經(jing)驗和(he)攻(gong)克關鍵(jian)技(ji)術(shu)，募集資(zi)金投入(ru)產(chan)能建(jian)設，在新(xin)產(chan)品的研發(fa)、生(sheng)產(chan)、客(ke)戶導(dao)(dao)入(ru)等方面均取得了(le)一定(ding)突破。

國內設備、材料廠商中(zhong)低端(duan)產品有望進(jin)一步擴大產能、提高市占率，高端(duan)產品有望加速取得產品研(yan)發、客(ke)戶(hu)導入進(jin)展(zhan)，未(wei)來成(cheng)長(chang)空間廣闊。

周期逐步筑底，下半年景氣拐點或將顯現

近期半(ban)導體行業協會(hui)（SIA）宣(xuan)布，2023年5月全球半(ban)導體銷售額同(tong)比下降(jiang)21.1%、環(huan)比增長(chang)1.7%，已(yi)經連續三個月實現環(huan)比增長(chang)。5月中國半(ban)導體銷售額為119億美元(yuan)，同(tong)比下降(jiang)29.5%、環(huan)比增長(chang)3.9%，趨勢同(tong)樣持續向(xiang)好。

數據來源：Wind

當前(qian)時(shi)點(dian)來(lai)看(kan)，半(ban)導體行(xing)業去庫(ku)存化顯(xian)著(zhu)，終端需(xu)(xu)求(qiu)逐漸(jian)回暖，全球及中國智能手機出貨量同比增(zeng)(zeng)速回升(sheng)，同時(shi)AI為(wei)行(xing)業帶來(lai)新的(de)增(zeng)(zeng)長動能，相(xiang)關產業鏈將(jiang)持續受益于需(xu)(xu)求(qiu)增(zeng)(zeng)長，行(xing)業整體下(xia)行(xing)空間有限，下(xia)半(ban)年景氣周期(qi)拐點(dian)或將(jiang)顯(xian)現。

數據來源：Wind

考慮估值(zhi)因素，當前中證半導體材料設備主(zhu)題指數(shu)PE估值(zhi)處于2018年12月28日基日以來歷史(shi)分位數(shu)20.69%，為歷史(shi)較低水平(ping)。隨著(zhu)全(quan)球(qiu)半導體需求修復(fu)、國產替代打開市場增量，估值(zhi)存在進(jin)一步上行的空間(jian)，當前時點投資性價比顯著(zhu)。

數據來源：Wind，時間截至：2023年7月25日

國內首只聚焦半導體設備、材料領域的ETF上市

半(ban)導體(ti)設備材(cai)料(liao)ETF（代碼：159516）跟(gen)蹤(zong)中證半(ban)導體(ti)材(cai)料(liao)設備主題(ti)指數，于7月27日上市。

指數(shu)從滬深市場中，選(xuan)取40只業務涉及半導(dao)(dao)體材料和(he)(he)半導(dao)(dao)體設備(bei)等領(ling)域的(de)上(shang)市公(gong)司證券作為指數(shu)樣本，反映滬深市場半導(dao)(dao)體材料和(he)(he)設備(bei)上(shang)市公(gong)司證券的(de)整體表現。

上(shang)游(you)設備(bei)和材料，是(shi)當前(qian)半導體產業鏈重(zhong)點推進國產替代的(de)子行業；指數(shu)前(qian)十(shi)大(da)權重(zhong)股(gu)，也是(shi)各(ge)細分領域龍頭(tou)。

數據來源：中證指數公司，截至7月25日

中證半(ban)導體(ti)材料設備主題指數(shu)在基日（2018-12-28）以來累(lei)計跑贏市場上主要同類半(ban)導體(ti)芯(xin)片指數(shu)。

相(xiang)較而言，中(zhong)證半導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料設備主題(ti)指數(shu)景氣上行周期，上漲(zhang)時有彈性，在(zai)2019年1月(yue)1日到2021年7月(yue)31日這一輪波瀾壯(zhuang)闊的(de)半導(dao)體(ti)(ti)行情中(zhong)漲(zhang)超486%，中(zhong)華半導(dao)體(ti)(ti)芯片指數(shu)漲(zhang)幅約為356%，設備材(cai)料能夠大幅跑贏(ying)芯片全(quan)產(chan)業鏈指數(shu)。

景氣下行周(zhou)期(qi)(qi)，指(zhi)(zhi)數(shu)下跌(die)時回撤相對較(jiao)少(shao)，有一定抗(kang)風險(xian)能(neng)力。2021年8月1日到2023年6月30日，由(you)于美聯(lian)儲加息、全球消費(fei)電子需求走弱等因(yin)(yin)素(su)，導致中證半導體材(cai)料(liao)設(she)備(bei)下跌(die)37%，而同期(qi)(qi)中華半導體芯片指(zhi)(zhi)數(shu)跌(die)幅(fu)則是(shi)達到了42%。主要原因(yin)(yin)還是(shi)國產替代帶來(lai)的設(she)備(bei)、材(cai)料(liao)的長(chang)期(qi)(qi)成長(chang)性。

數據來源：Wind；時間區間：2018年12月28日-2023年6月30日；

風險提示：我國股市運作時間較短，指數過往績不代表未來表現

短期景氣周期筑底回升，中長期政策支持下，半導(dao)體設備和(he)材(cai)料(liao)“卡脖子”難題(ti)有望(wang)攻克(ke)，半導(dao)體上游是具備成長性和(he)想象空間的(de)投(tou)資主(zhu)線。看(kan)好半導(dao)體設備和(he)材(cai)料(liao)成長機(ji)遇(yu)的(de)小伙伴，不妨關注半導(dao)體設備材(cai)料(liao)ETF（代(dai)碼：159516）的(de)布局機(ji)會。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

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