7月27日(ri)，美(mei)光(guang)已(yi)宣布已(yi)出(chu)樣業界首(shou)款8層堆疊的24GB容(rong)量(liang)第二(er)代HBM3內存，基于1β DRAM制(zhi)程節點高帶(dai)寬(kuan)內存（HBM）解(jie)(jie)決方案(an)，帶(dai)寬(kuan)超過(guo)1.2TB/s，引腳速率超過(guo)9.2Gb/s，比現有(you)HBM3解(jie)(jie)決方案(an)性能可(ke)提(ti)(ti)升最高50%。美(mei)光(guang)介紹，第二(er)代HBM3產品與(yu)前一代產品相比，每瓦性能提(ti)(ti)高2.5倍，可(ke)幫(bang)助縮短大型語言模型（如GPT-4及更高版本）的訓練時(shi)間，降低(di)總體擁有(you)成(cheng)本（TCO）。（界面新聞）