每經(jing)AI快訊(xun)，有(you)投資者在(zai)投資者互動平臺提(ti)問：公司前(qian)驅體材料在(zai)存儲芯片(pian)的堆疊上有(you)應用，請問邏輯芯片(pian)的先進(jin)封(feng)裝對公司前(qian)驅體產品有(you)所需求嗎？

雅(ya)克科技（002409.SZ）8月3日在(zai)投資者互動平臺表示(shi)，公(gong)司的半(ban)(ban)導體前(qian)驅體材料主要(yao)應用(yong)在(zai)半(ban)(ban)導體集成電路(lu)存儲、邏輯(ji)芯片制造的薄膜沉積工(gong)藝(yi)中(zhong)。

(記者 蔡鼎)

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