每經編(bian)輯｜黃勝    

下周一（8月7日），晶圓代(dai)工龍(long)頭華虹公司(si)將在科創(chuang)板上市，募集資金212.03億元，是今年以(yi)來A股最大(da)IPO，同時也是科創(chuang)板史(shi)上第三大(da)IPO。

華虹公司8月7日上市，募集資金212億元

華虹(hong)公司(si)即華虹(hong)半導體，成(cheng)立于2005年。資料顯示，華虹(hong)公司(si)是(shi)全球領先的(de)特色工(gong)(gong)(gong)藝晶圓代工(gong)(gong)(gong)企(qi)業。根據IC Insights發布(bu)的(de)2021年度全球晶圓代工(gong)(gong)(gong)企(qi)業的(de)營(ying)業收(shou)入(ru)排名數據，華虹(hong)公司(si)是(shi)中國大陸第(di)二(er)大、全球第(di)六大晶圓代工(gong)(gong)(gong)廠。

華虹半(ban)(ban)導(dao)體于2014年登陸港交所(suo)，最新股(gu)價(jia)為26.35港元/股(gu)，最新市(shi)值為345億港元。2023年，華虹半(ban)(ban)導(dao)體啟動回A進程，股(gu)票簡稱為“華虹公(gong)司(si)”。7月(yue)25日(ri)，華虹公(gong)司(si)進行新股(gu)申購。

招股(gu)書顯示，華虹公司本次(ci)發(fa)行價(jia)格為52元/股(gu)，首次(ci)公開發(fa)行股(gu)份數量40775萬股(gu)，占發(fa)行后總股(gu)本比(bi)例23.76%，本次(ci)發(fa)行全部(bu)為新股(gu)，無老股(gu)轉讓(rang)。

根據(ju)52元/股的發行價(jia)計算，華虹公司的總市值(zhi)(zhi)為892.27億(yi)元，流通市值(zhi)(zhi)為54.07億(yi)元。

華虹公司引入30名戰略投資者，包括多個“國家隊”成員

華虹公(gong)司的(de)發(fa)行結果(guo)顯示，網上(shang)投資(zi)者棄購134.46萬股，棄購金額達6992萬元。在今年以(yi)來發(fa)行的(de)科創板新股中，是(shi)棄購金額第(di)七高(gao)的(de)新股。

不過，在網下投(tou)資者(zhe)中(zhong)，華虹公司(si)卻(que)受到了熱捧。本次發行引入30名戰略投(tou)資者(zhe)，合計(ji)獲(huo)(huo)(huo)配金(jin)額(e)達106.02億元，其中(zhong)包括(kuo)不少“國(guo)(guo)(guo)家隊”成員(yuan)。其中(zhong)，大(da)基(ji)金(jin)二(er)期獲(huo)(huo)(huo)配金(jin)額(e)最高，達25.13億元，占比11.85%；國(guo)(guo)(guo)調(diao)基(ji)金(jin)二(er)期股(gu)份(fen)有限公司(si)、國(guo)(guo)(guo)新投(tou)資有限公司(si)分別獲(huo)(huo)(huo)配約12億元，占比均為5.66%。

除(chu)此之(zhi)外(wai)，半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)鏈的(de)其他廠(chang)商(shang)也(ye)現身戰(zhan)投名單之(zhi)中(zhong)。包(bao)括半(ban)導(dao)體材料廠(chang)商(shang)滬硅產(chan)業(ye)、安集科技，以及半(ban)導(dao)體設備廠(chang)商(shang)盛美上海和中(zhong)微公(gong)司，包(bao)括瀾起科技、聚(ju)辰股份在內的(de)Fabless廠(chang)也(ye)位(wei)列(lie)其中(zhong)。此外(wai)，車(che)企(qi)上汽集團同樣也(ye)出現在戰(zhan)投名單之(zhi)中(zhong)。

這(zhe)些戰(zhan)略投資者的加入，無(wu)疑為華虹公(gong)司的上市(shi)增添(tian)了(le)信心和(he)底(di)氣。同時，也反映(ying)了(le)國家對半(ban)導體產(chan)業(ye)的重視和(he)支持，以及市(shi)場對華虹公(gong)司的認可和(he)期待。

華虹公司擁有多元化的特色工藝平臺，服務于多個細分市場

招股書顯示，華虹公司(si)是(shi)(shi)全(quan)球領先的特(te)色(se)工藝晶(jing)圓(yuan)(yuan)代(dai)工企(qi)業(ye)，也是(shi)(shi)行(xing)業(ye)內特(te)色(se)工藝平(ping)臺覆蓋最全(quan)面的晶(jing)圓(yuan)(yuan)代(dai)工企(qi)業(ye)。公司(si)立足(zu)于先進“特(te)色(se)IC+功(gong)率器件”的戰略目標，以拓展特(te)色(se)工藝技術(shu)為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非(fei)易失性存儲器、功(gong)率器件、模擬與(yu)電源(yuan)管理、邏輯與(yu)射頻等多元化(hua)特(te)色(se)工藝平(ping)臺的晶(jing)圓(yuan)(yuan)代(dai)工及配(pei)套(tao)服務。

其(qi)中，華(hua)虹制造(zao)（無(wu)錫(xi)）項(xiang)目(mu)是華(hua)虹公司重點打(da)造(zao)的(de)12英寸特色工(gong)藝(yi)晶圓(yuan)廠。該(gai)項(xiang)目(mu)總投(tou)資約(yue)為(wei)200億元人民幣，計劃建設(she)(she)年(nian)產能(neng)為(wei)40萬片/月（約(yue)當8英寸）的(de)12英寸特色工(gong)藝(yi)晶圓(yuan)廠，并配(pei)套建設(she)(she)研發中心、生活區等配(pei)套設(she)(she)施。該(gai)項(xiang)目(mu)主(zhu)要生產功率器件、模擬與電源管理、邏(luo)輯(ji)與射頻等特色產品。

此次上市，華虹公(gong)司欲(yu)將募(mu)集資金(jin)分別用于華虹制造（無錫(xi)）項(xiang)目、8英寸廠優(you)化升(sheng)級(ji)項(xiang)目、特色工(gong)藝(yi)技術創新研(yan)發項(xiang)目和(he)補充(chong)流動資金(jin)。

根據TrendForce的(de)(de)公(gong)布數據，在嵌入式非(fei)易(yi)失性存儲器領(ling)域，公(gong)司(si)是(shi)全(quan)球(qiu)最大(da)的(de)(de)智能卡IC制造(zao)代工企(qi)業(ye)以及國(guo)內最大(da)的(de)(de)MCU制造(zao)代工企(qi)業(ye)；在功率(lv)器件領(ling)域，公(gong)司(si)是(shi)全(quan)球(qiu)產(chan)能排名第一的(de)(de)功率(lv)器件晶圓代工企(qi)業(ye)，也是(shi)唯一一家同(tong)時具備8英寸以及12英寸功率(lv)器件代工能力的(de)(de)企(qi)業(ye)。公(gong)司(si)的(de)(de)功率(lv)器件種類豐富(fu)度(du)行(xing)業(ye)領(ling)先(xian)，擁有全(quan)球(qiu)領(ling)先(xian)的(de)(de)深溝槽(cao)式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。

公(gong)司目(mu)前有(you)三座(zuo)8英寸晶(jing)圓廠和(he)一座(zuo)12英寸晶(jing)圓廠。根(gen)據(ju)ICInsights發布的(de)2021年度全球晶(jing)圓代(dai)工(gong)企(qi)(qi)業的(de)營業收入(ru)排名數據(ju)，華虹(hong)半導體(ti)位居(ju)第(di)六位，也是(shi)中國內(nei)(nei)地(di)最大的(de)專注(zhu)特色(se)工(gong)藝的(de)晶(jing)圓代(dai)工(gong)企(qi)(qi)業。截至2022年末，上述生產基地(di)的(de)產能(neng)合計達到(dao)32.4萬片(pian)/月（約當8英寸），總產能(neng)位居(ju)中國內(nei)(nei)地(di)第(di)二位。

業績方面，2020年至2022年，華虹公司分別實現營收67.37億元(yuan)、106.30億元(yuan)、167.86億元(yuan)；同期歸母(mu)凈利潤(run)分別為5.05億元(yuan)、16.60億元(yuan)、30.09億元(yuan)。

華(hua)虹公(gong)司預(yu)計(ji)，2023年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)實現營業收入85億(yi)元至(zhi)87.20億(yi)元，同比增長7.19%至(zhi)9.96%；預(yu)計(ji)實現凈利潤12.50億(yi)元至(zhi)17.50億(yi)元，同比增長3.91%至(zhi)45.47%。

公司迫切需要擴大生產規模

《經濟參考報(bao)》記者注(zhu)意(yi)到，從目前國(guo)內半導(dao)體產業發展情況(kuang)來看，一方面，國(guo)家(jia)陸續(xu)出臺政策支持(chi)境(jing)(jing)內晶圓代工(gong)行業的(de)發展；另一方面，部分境(jing)(jing)內半導(dao)體設計企(qi)業積極尋(xun)找滿(man)足其(qi)需求(qiu)的(de)境(jing)(jing)內晶圓代工(gong)產能(neng)，以保證境(jing)(jing)內供應鏈(lian)持(chi)續(xu)穩定。

近年(nian)來，華虹公(gong)司的產能(neng)利(li)用率飽和(he)，2020年(nian)度(du)(du)、2021年(nian)度(du)(du)和(he)2022年(nian)度(du)(du)公(gong)司當年(nian)產能(neng)利(li)用率分別為92.70%、107.50%和(he)107.40%，隨著各個產品線的不斷上量(liang)以及國(guo)內(nei)市場(chang)需求(qiu)日益旺盛，產能(neng)即將成為公(gong)司發(fa)展的制約瓶(ping)頸，公(gong)司迫切需要通過擴大(da)生產規模以進一步提高(gao)市場(chang)競爭地位。

據(ju)《21世紀經濟報道》，華虹(hong)半導(dao)體總裁兼執(zhi)行董事唐(tang)均君曾表示(shi)，盡管當(dang)前芯(xin)片領域低迷狀態(tai)尚未改善，部分客(ke)戶庫存還處于(yu)較高水平，公司強(qiang)化與包括新能源汽車在(zai)內的產業(ye)鏈客(ke)戶的業(ye)務協同來更好地滿足市(shi)場需求。

華虹(hong)半導體(ti)(ti)稱，“近年(nian)來，隨著(zhu)新(xin)能源汽車、工(gong)業智造、新(xin)一代移動(dong)通訊、物聯網等新(xin)興(xing)產(chan)(chan)業的快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)，全球半導體(ti)(ti)行業市(shi)場(chang)規(gui)模整體(ti)(ti)呈現增(zeng)(zeng)長趨勢(shi)。公(gong)司(si)擴(kuo)產(chan)(chan)需要與(yu)業務增(zeng)(zeng)長、下游(you)市(shi)場(chang)增(zeng)(zeng)長前景趨勢(shi)相匹配(pei)。擴(kuo)產(chan)(chan)后有(you)助于(yu)進一步擴(kuo)大(da)產(chan)(chan)能規(gui)模，增(zeng)(zeng)強(qiang)研發(fa)實力，豐富工(gong)藝平臺，以更好地(di)滿足(zu)市(shi)場(chang)需求、提升公(gong)司(si)在晶圓代工(gong)行業的市(shi)場(chang)地(di)位和核(he)心(xin)競爭力。”

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