每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提(ti)問：董秘你好：公(gong)司(si)的半(ban)導體熱處理設備(bei)能完全實(shi)現國產替代嗎(ma)？在CPO及先(xian)進封裝領(ling)域公(gong)司(si)有技術儲(chu)備(bei)或產品應用嗎(ma)？

勁拓股份(fen)（300400.SZ）8月7日(ri)在投資者(zhe)互動平臺(tai)表示，公(gong)司半(ban)導(dao)體(ti)專用設備(bei)目前主要包含(han)半(ban)導(dao)體(ti)芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接(jie)設備(bei)、真空甲(jia)酸焊接(jie)設備(bei)、甩膠機、氮氣烤箱、無(wu)塵壓力烤箱等多款半(ban)導(dao)體(ti)熱(re)處(chu)理設備(bei)、硅片制造設備(bei)，可應用于半(ban)導(dao)體(ti)先進(jin)(jin)封裝的熱(re)處(chu)理環(huan)節，系國產(chan)空白的進(jin)(jin)口替代產(chan)品(pin)。公(gong)司目前未涉及日(ri)本2023年(nian)7月起對我國出口管制清單中的退火設備(bei)，不(bu)涉及光模塊(kuai)設備(bei)。 

(記者 畢陸名)

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