每經AI快訊，三五互聯在近期的機構調研中表示，公司目前專注于異質結電池片，集中精力全力推進規模化穩定量產。目前以銀包銅/純銀方案為主，根據公司內部的成本測算，預計 2023 年底，50%銀包銅方案+0BB 方案的銀漿成本與 Topcon 持平，硅片薄片化具有
0.02-0.03 元(yuan)/W 優(you)勢。異質(zhi)結(jie)電(dian)池產業鏈正逐(zhu)漸(jian)成(cheng)熟，設備投資額逐(zhu)步下降，生產工藝優(you)化(hua)定(ding)型，異質(zhi)結(jie)電(dian)池的競(jing)爭優(you)勢逐(zhu)漸(jian)顯現。我(wo)們認為 HJT 是第三代技術(shu)，半導體薄(bo)膜技術(shu)，未來可以延展到電(dian)鍍銅技術(shu)、鈣鈦(tai)礦疊層電(dian)池。（每日經濟(ji)新聞）