自8月11日起(qi)，半導體設備ETF（159516）和芯片ETF（512760）連跌4天，累計分別下跌6%和5.6%。

下跌原因分析

產業鏈部分公司業績不及預期，海外制裁導致市場擔憂情緒

短期來看(kan)，行業(ye)下游需求(qiu)相對疲軟(ruan)，這也體現在上市(shi)公司業(ye)績(ji)上。例如(ru)設計(ji)龍頭公司韋爾股份二季(ji)報(bao)低于(yu)預期，主要原因是產(chan)業(ye)供應鏈端庫(ku)存高企帶來的供需關系的錯配，造成了產(chan)品價格承壓，毛利率水平受到(dao)較(jiao)大幅度的影響。

此外，海外制裁(cai)也(ye)導致市(shi)(shi)場(chang)(chang)擔憂，對(dui)于投資情緒的沖擊較大(da)。今天(tian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)傳言國(guo)內部分晶(jing)圓廠(chang)光刻機到貨將(jiang)延遲，擴產及下單節奏(zou)也(ye)將(jiang)放緩，部分半導體設(she)備(bei)拉貨節奏(zou)也(ye)將(jiang)有所調整。此次傳言若為(wei)真或對(dui)公(gong)司短(duan)期業(ye)績造成(cheng)擾動(dong)，但是(shi)不改行業(ye)長期發展趨(qu)勢(shi)，國(guo)產替代突破仍(reng)然是(shi)半導體設(she)備(bei)、材料環節主旋律。

后市展望

半導體行業周期底部逐步顯現，全球科技巨頭加大AI投入，設備、材料作為自主可控重點環節成長性突出

從高頻數據看，目前半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)行(xing)業周期底部(bu)逐步顯現。美國半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)行(xing)業協會發(fa)布數據顯示，2023年6月(yue)全球半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)銷售(shou)額為415億(yi)美元，環比(bi)增(zeng)長1.7%，全球銷售(shou)額已連續(xu)四個月(yue)小幅(fu)上升；與此同時，我國6月(yue)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)銷售(shou)額也(ye)實現了環比(bi)3.2%的增(zeng)長。

芯(xin)片(pian)領域偏大宗商品的存儲芯(xin)片(pian)來看，龍頭廠(chang)商三星(xing)、海力士(shi)、美光、鎧俠相繼宣布了減少產出及調整資本開支(zhi)計劃，供(gong)給端有望(wang)(wang)逐步(bu)收縮。如(ru)果下(xia)(xia)半年(nian)(nian)下(xia)(xia)游需求逐步(bu)恢復，供(gong)需關(guan)系(xi)不斷改善，存儲器價格有望(wang)(wang)反彈。本輪周(zhou)(zhou)期(qi)DRAM價格2021年(nian)(nian)三季度見頂(ding)，目前下(xia)(xia)行周(zhou)(zhou)期(qi)持續時(shi)間已超過1.5年(nian)(nian)，存儲器周(zhou)(zhou)期(qi)底部(bu)漸近，下(xia)(xia)半年(nian)(nian)有望(wang)(wang)觸(chu)底回升。

預計9月蘋果(guo)、華為將發布(bu)消費電子(zi)(zi)新產品，有望積(ji)極拉動需求，目前產業(ye)鏈正在積(ji)極備貨。消費電子(zi)(zi)庫存合理(li)，三季度業(ye)績在新機需求拉動下，上(shang)游半導(dao)體芯(xin)片產業(ye)鏈業(ye)績也有望積(ji)極改善。

最近一段(duan)時間，全球科技(ji)巨頭業(ye)績密集(ji)披露，堅定(ding)投入(ru)AI基(ji)建。包括(kuo)微軟(ruan)二季(ji)度(du)資(zi)(zi)本開支(zhi)(zhi)顯著超預期，新一財(cai)年資(zi)(zi)本開支(zhi)(zhi)仍將逐季(ji)增長；谷歌云(yun)業(ye)務(wu)高增，預計(ji)下半年資(zi)(zi)本開支(zhi)(zhi)加速，人工智能方面的投資(zi)(zi)大幅增加；META二季(ji)度(du)業(ye)績超預期，資(zi)(zi)本開支(zhi)(zhi)繼續(xu)向AI傾斜。算力(li)、存(cun)儲(chu)，以及先進封裝(zhuang)等領(ling)域都(dou)會直接受益于(yu)AI產業(ye)鏈的爆發。

對于半導(dao)體(ti)芯片產(chan)業鏈來(lai)說，近幾年半導(dao)體(ti)設(she)備、材料重點被“卡脖子(zi)”，是未(wei)來(lai)人工智能自主(zhu)可(ke)控的重點環節。從設(she)備細分品(pin)類來(lai)看，各品(pin)種國(guo)產(chan)化率普遍在20%以下，特別是光(guang)刻、薄(bo)膜(mo)沉(chen)積等設(she)備國(guo)產(chan)化率不足(zu)10%，光(guang)掩膜(mo)版(ban)、電子(zi)特氣、光(guang)刻膠等材料對外依(yi)存度也較(jiao)高。近期(qi)美國(guo)的相關禁令有望進(jin)一步催化半導(dao)體(ti)設(she)備、材料環節的國(guo)產(chan)替(ti)代(dai)進(jin)程。

受益(yi)于大陸晶圓代(dai)工的快速發(fa)展(zhan)，和國產替代(dai)趨勢下政策、產業支持，行業龍頭(tou)企業或(huo)將直接受益(yi)。目前(qian)中(zhong)證(zheng)半導體材料設(she)(she)備指(zhi)數有14只(zhi)成分(fen)股披露中(zhong)報預(yu)告(gao)，預(yu)計(ji)凈利潤增速上(shang)限和下限的中(zhong)位數分(fen)別為(wei)50%和29%，顯著好于設(she)(she)計(ji)、封測(ce)等(deng)其他環節。

展(zhan)望后市，盡管短期半導(dao)體行業周期仍處(chu)在(zai)筑底的(de)(de)階段，但長期在(zai)人工智能浪潮(chao)下(xia)(xia)，行業景(jing)氣度向上的(de)(de)大方向不變。從(cong)歷(li)史來看，二級市場(chang)行情表現往往領先于基本面的(de)(de)周期變化，估值低(di)位的(de)(de)情況下(xia)(xia)，板塊投資(zi)機會(hui)凸(tu)顯。可(ke)考慮定投或分(fen)批布局半導(dao)體設備ETF（159516）或芯片(pian)ETF（512760），把握長期投資(zi)機會(hui)。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。