每(mei)經AI快訊，有投資(zi)者在(zai)投資(zi)者互動(dong)平臺(tai)提問(wen)：貴公司的封裝技術包括(kuo)哪些領(ling)域？有interposer的產品嗎？

景旺電(dian)子（603228.SH）8月(yue)17日在(zai)投資者互動平臺表示，公(gong)司的SLP工廠已(yi)有封裝(zhuang)載(zai)板(ban)業(ye)務(wu)，可批量供應COB、BGA、SIP、CSP等封裝(zhuang)類型產(chan)(chan)品，產(chan)(chan)品覆(fu)蓋種類多樣，包括(kuo)interposer類產(chan)(chan)品、通信(xin)模(mo)組(zu)類封裝(zhuang)載(zai)板(ban)、存儲類封裝(zhuang)載(zai)板(ban)等。

(記者 張喜威)

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