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三星據悉擬今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

2023-08-23 15:25:02

據《韓國經濟日報》，業內人士8月22日透露，三星計劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年將目前的HBM產能提高一倍以上，并提供先進封裝服務。（界面）

責編 陳鵬程

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