每經AI快(kuai)訊，有(you)投資(zi)者在投資(zi)者互動平(ping)臺提問(wen)(wen)：董秘好，請問(wen)(wen)芯片的新(xin)進制程和封裝中是否能用到貴司的產品？

唯(wei)特偶（301319.SZ）8月(yue)31日在投(tou)資者互動平臺表示，公司主要(yao)產品包(bao)括(kuo)以錫膏、焊(han)(han)錫條、焊(han)(han)錫絲為代(dai)表的微電(dian)子焊(han)(han)接(jie)材料(liao)(liao)(liao)和(he)以助(zhu)焊(han)(han)劑、清洗劑為代(dai)表的微電(dian)子輔助(zhu)焊(han)(han)接(jie)材料(liao)(liao)(liao)。公司生產的微電(dian)子焊(han)(han)接(jie)材料(liao)(liao)(liao)作為電(dian)子材料(liao)(liao)(liao)行(xing)業的重要(yao)基(ji)礎材料(liao)(liao)(liao)之一(yi)，主要(yao)應用(yong)于PCBA 制程、精(jing)密結構件連接(jie)、半(ban)導體封裝等多個(ge)產業環(huan)節的電(dian)子器件組裝與互聯(lian)，并最終廣泛應用(yong)于消費電(dian)子、LED、智能家電(dian)、通(tong)信、計(ji)算(suan)機、工(gong)業控制、光伏、汽車(che)電(dian)子、安防等多個(ge)行(xing)業。

(記者 蔡鼎)

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