每經記(ji)者｜張明雙    每經編輯｜董興(xing)生(sheng)    

在消費電子市場整體需求持續疲軟的背景(jing)下(xia)，晶(jing)振(zhen)企業的業績仍在紛紛下(xia)滑。8月30日晚間，泰(tai)晶(jing)科技(SH603738，股(gu)價(jia)14.33元，市值55.79億(yi)元)披露2023年半年報，上半年實(shi)現營業收入(ru)3.85億(yi)元，同比下(xia)降26.60%；實(shi)現歸(gui)母凈利(li)潤4708.66萬元，同比下(xia)降65.30%。

圖片來源：財報截圖

泰晶科技表示，業(ye)績下降主(zhu)要(yao)受(shou)宏觀經濟環境影(ying)響(xiang)，公司訂單量下滑，產(chan)品價格(ge)同比下降，導(dao)致利潤(run)下降。不過，從環比數據(ju)來看，2023年第二季(ji)度(du)，公司營業(ye)收(shou)入、歸(gui)母凈利潤(run)分別環比增(zeng)長19.74%、54.64%。那么，晶振行業(ye)是否已(yi)經觸底?

三大晶振企業上半年業績集體下降

石英晶體元器件被稱為電子產品的(de)“心臟”，廣泛應(ying)用于移動通訊、網(wang)絡設備、汽車(che)電子、物聯(lian)網(wang)等領(ling)域(yu)。目前，A股市(shi)(shi)(shi)場上的(de)晶振企業主要為泰晶科技、東晶電子(SZ002199，股價8.21元，市(shi)(shi)(shi)值(zhi)19.99億元)、惠倫晶體(SZ300460，股價10.79元，市(shi)(shi)(shi)值(zhi)30.30億元)三家(jia)企業。

2022年，受消費電子景氣度(du)影響，三大晶振企業(ye)均出現不同程度(du)的業(ye)績(ji)下滑。2023年上半(ban)年，其(qi)經營情(qing)況是否有所好轉?

《每日經(jing)濟(ji)新(xin)聞》記者查閱2023年半年報后了解(jie)到，東(dong)晶電子上半年實(shi)現(xian)營業收入、歸(gui)母(mu)(mu)凈利潤分(fen)別(bie)(bie)為(wei)8721.12萬元(yuan)、-2545.88萬元(yuan)，分(fen)別(bie)(bie)同比(bi)下降6.81%、46.62%；惠(hui)倫晶體(ti)上半年實(shi)現(xian)營業收入、歸(gui)母(mu)(mu)凈利潤分(fen)別(bie)(bie)為(wei)1.81億元(yuan)、-3344.57萬元(yuan)，分(fen)別(bie)(bie)同比(bi)下降24.25%、636.54%。

2023年(nian)上(shang)半年(nian)，三大晶振企(qi)業均延續了2022年(nian)的(de)業績(ji)(ji)下(xia)降(jiang)趨勢，其中有(you)兩家企(qi)業出現虧損，而(er)市場(chang)競爭(zheng)加劇、產品價(jia)格(ge)下(xia)滑(hua)是三家企(qi)業共同(tong)面(mian)臨的(de)情況(kuang)。此前，泰(tai)晶科技(ji)在(zai)上(shang)半年(nian)業績(ji)(ji)預告(gao)中表示，受宏觀經濟環(huan)境、行(xing)業周期性等因素(su)影響(xiang)(xiang)，消(xiao)費電子市場(chang)整體需(xu)求持續疲(pi)軟(ruan)，公司(si)(si)訂單(dan)量下(xia)滑(hua)，部分(fen)產品市場(chang)價(jia)格(ge)同(tong)比下(xia)降(jiang)，導致公司(si)(si)盈利水平(ping)較去年(nian)同(tong)期回落(luo);同(tong)時，在(zai)募投(tou)項目陸(lu)續投(tou)產、固(gu)定資(zi)產折舊攤銷帶來制造費用(yong)增長(chang)的(de)情況(kuang)下(xia)，公司(si)(si)嚴(yan)格(ge)控制生(sheng)產成(cheng)本及營運(yun)費用(yong)以抵消(xiao)不利因素(su)影響(xiang)(xiang)。

不過，記者注意到，從環(huan)(huan)比數據來看，有(you)兩家企業(ye)(ye)(ye)在(zai)2023年第二(er)季(ji)度出現了業(ye)(ye)(ye)績增(zeng)長。泰晶(jing)科技第二(er)季(ji)度營業(ye)(ye)(ye)收入、歸母凈利潤(run)分別(bie)環(huan)(huan)比增(zeng)長19.74%、46.29%；惠(hui)倫晶(jing)體第二(er)季(ji)度營業(ye)(ye)(ye)收入、歸母凈利潤(run)分別(bie)環(huan)(huan)比增(zeng)長106.67%、119.04%。

晶(jing)振(zhen)行(xing)(xing)業是否(fou)已經(jing)觸底？西部證(zheng)券在今(jin)(jin)年(nian)(nian)5月(yue)份發布的(de)研報(bao)內分析，晶(jing)振(zhen)行(xing)(xing)業從2022年(nian)(nian)第(di)一(yi)(yi)季度(du)開(kai)始(shi)下行(xing)(xing)至(zhi)今(jin)(jin)，已有1年(nian)(nian)時(shi)間，目前(qian)，晶(jing)振(zhen)產業鏈庫(ku)(ku)存已逐步見(jian)底、需(xu)求企穩。而泰晶(jing)科技董(dong)事長喻信(xin)東在5月(yue)份接受《每日經(jing)濟新聞》記者采訪時(shi)也表(biao)示，此(ci)前(qian)下游客戶大多(duo)進行(xing)(xing)了(le)備貨，晶(jing)振(zhen)行(xing)(xing)業2022年(nian)(nian)一(yi)(yi)直在去庫(ku)(ku)存，“目前(qian)來看(kan)已經(jing)消化得差不(bu)多(duo)了(le)，預計2023年(nian)(nian)三(san)季度(du)開(kai)始(shi)可能會好轉”。

8月(yue)31日，泰(tai)晶(jing)科技董(dong)秘黃(huang)曉輝(hui)回復記者采訪時表示(shi)，目前(qian)行業已經處于周期性底部，公司(si)更(geng)需保持定(ding)力(li)、做好充分準備、順應市(shi)場需求變化，發揮自身產品多元化優勢，加大終端市(shi)場開發力(li)度，靜(jing)待需求復蘇。

汽車電子等新興市場是未來著力方向

面對2023年上(shang)半年業(ye)績下降的情況，泰晶科技表示(shi)，公(gong)司積極應對市場變化(hua)，加強現金流管理、進一步(bu)降低(di)資產負債(zhai)率，采用(yong)差(cha)異化(hua)的產品競爭策略(lve)，加大布局溫補、超(chao)高頻、差(cha)分等時鐘產品的新(xin)應用(yong)開發及有源(yuan)器件TCXO、SPXO、OCXO等產線(xian)建設，推動(dong)獨立(li)車規產線(xian)建設升級，打(da)造公(gong)司新(xin)的增長(chang)曲(qu)線(xian)。

在(zai)車(che)規(gui)級產品(pin)方面，黃曉輝介紹，2023年(nian)上半年(nian)，公(gong)司重點(dian)針對車(che)規(gui)級產品(pin)從芯片(pian)廠(chang)商認證到主機(ji)廠(chang)逐步導入，對接國外車(che)規(gui)芯片(pian)平臺和(he)國內車(che)規(gui)芯片(pian)方案，已通(tong)過部分優質廠(chang)商的(de)驗證和(he)審核(he)，服務于(yu)十多(duo)家(jia)主機(ji)廠(chang)和(he)主機(ji)配套(tao)企業(ye)。

記者注意到，汽車電(dian)(dian)子(zi)等(deng)新(xin)興市場(chang)已成為各大晶(jing)振(zhen)企業未來著力(li)的(de)方(fang)向。今年(nian)5月份，東晶(jing)電(dian)(dian)子(zi)在(zai)2022年(nian)業績說明會上回(hui)復投(tou)資者稱，未來公(gong)司將努力(li)在(zai)汽車電(dian)(dian)子(zi)、音(yin)叉晶(jing)振(zhen)等(deng)小型化、較高毛利產品的(de)產銷兩端加強能力(li)建(jian)設(she)。

惠倫(lun)晶體則在2023年半年報中表示，公司在進一步深化(hua)消費(fei)類電子及通訊領域客(ke)戶合作的(de)基礎上，已經加大力度戰略性(xing)布(bu)局汽車電子、工業(ye)控制(zhi)、物聯(lian)網(wang)模(mo)(mo)組模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、北斗定(ding)位導航、服務器、光模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、光伏與儲能等新興產(chan)業(ye)，并獲得(de)了相關(guan)產(chan)業(ye)頭部(bu)企業(ye)的(de)廣泛(fan)認可(ke)。

對于(yu)石(shi)英晶體(ti)(ti)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)行業規模(mo)，惠倫(lun)晶體(ti)(ti)援引QYResearch的(de)(de)市(shi)場(chang)(chang)調研報告顯示，2021年(nian)全(quan)球石(shi)英晶體(ti)(ti)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)為(wei)43.35億(yi)美(mei)元(yuan)，預計到(dao)2028年(nian)將(jiang)達到(dao)56.78億(yi)美(mei)元(yuan)，2022年(nian)至2028年(nian)之間的(de)(de)復(fu)合年(nian)均增(zeng)長(chang)率(lv)(lv)約為(wei)4.14%。其中(zhong)，在以(yi)手(shou)機(ji)為(wei)代表(biao)的(de)(de)移(yi)動終端(duan)細分市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)將(jiang)長(chang)期占據重要位(wei)置(zhi)，40%以(yi)上的(de)(de)石(shi)英晶體(ti)(ti)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)將(jiang)主要應(ying)(ying)用(yong)(yong)于(yu)移(yi)動終端(duan)；汽(qi)車電(dian)子、可(ke)穿戴(dai)設備與(yu)物聯網等細分應(ying)(ying)用(yong)(yong)市(shi)場(chang)(chang)將(jiang)成為(wei)增(zeng)速較快(kuai)的(de)(de)代表(biao)，預計2022年(nian)至2028年(nian)之間的(de)(de)復(fu)合年(nian)均增(zeng)長(chang)率(lv)(lv)分別為(wei)7.11%、7.80%和6.90%。

封(feng)面圖片來源(yuan)：每日經濟新聞 劉國(guo)梅 攝